近日，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)研究院（CSA Research）發(fā)布了2017 年LED 行業(yè)第三季度分析報(bào)告。報(bào)告中指出，Micro LED 作為一種新型顯示技術(shù)，不僅繼承了LED 的特性，還具有較佳的材料穩(wěn)定性和無影像烙印等優(yōu)點(diǎn)，然而受到諸多技術(shù)難題的影響，其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用仍需時(shí)日。

　　Micro LED 又稱微發(fā)光二極管，它的顯示原理是將LED 結(jié)構(gòu)進(jìn)行薄膜化、微小化、陣列化，其尺寸僅在（1-10）微米級別。由于結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢，其亮度更高——是OLED的30 倍，解析度與色彩更好——像素密度可以達(dá)到1500PPI，響應(yīng)速度更快。其最大的優(yōu)點(diǎn)是功耗更低，對于電池技術(shù)多年沒有突破的手機(jī)來說，有著巨大的吸引力。

　　CSA Research表示：“從Micro LED 被提出以來，受到了產(chǎn)業(yè)界極大關(guān)注，然而至今仍有很多技術(shù)問題尚待突破，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用仍需時(shí)日。”

 

　　Micro LED 制程四大關(guān)鍵技術(shù)，其中轉(zhuǎn)移技術(shù)是目前最困難的制程，對生產(chǎn)設(shè)備精密度、制程良率等7 大指標(biāo)要求嚴(yán)格。傳統(tǒng)LED 尺寸約100μm 至1,000μm，厚度約100μm 至500μm，而MicroLED 尺寸在100μm 以下，厚度僅約3μm 至5μm，由于Micro LED 體積微縮近百倍，因此目前的生產(chǎn)工藝需要相當(dāng)大改變。就目前的發(fā)展?fàn)顩r而言，技術(shù)還處于初級階段。

 

　　以小間距顯示屏發(fā)展為模板，預(yù)計(jì)初期Micro LED 市場會先應(yīng)用于穿戴裝置等小眾市場上。可穿戴裝置、VR 等樣機(jī)，Micro-LED在1~2 年內(nèi)可實(shí)現(xiàn)，以智能型手機(jī)市場的發(fā)展歷程來看，高階機(jī)種通常以能展現(xiàn)優(yōu)質(zhì)影像的最新顯示技術(shù)來做賣點(diǎn)， Micro LED 技術(shù)一旦在智能型手機(jī)上實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，預(yù)估將更快滲透到高階智能型手機(jī)市場。

 

　　CSA Research認(rèn)為，目前市場上有些企業(yè)則是選擇優(yōu)先開發(fā)Micro LED TV，不免令人訝異，畢竟TV 所需的畫面像素?cái)?shù)量相當(dāng)多，技術(shù)難度也更高。這些企業(yè)希望通過Micro LED 技術(shù)，切入高端產(chǎn)品市場與OLED TV競爭，日后真正實(shí)現(xiàn)Micro LED 產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵還是要實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、進(jìn)一步降低成本。

 

　　由于Micro LED 產(chǎn)業(yè)化仍需時(shí)日，許多企業(yè)投入開發(fā)Mini LED技術(shù)，作為發(fā)展Micro-LED 的前哨站。Mini LED 晶粒大小約是100微米，一定程度上降低了制備難度和成本，可以預(yù)見的是，Mini LED將作為顯示屏、電視和手機(jī)的背光應(yīng)用，先于Micro LED 進(jìn)入市場。