2017年12月14日 – 全球領先的電子焊接及接合材料供應商愛法組裝材料 (Alpha Assembly Solutions) 與姊妹公司麥德美樂思將參加2018年1月17-19于東京舉辦的Internepcon Japan 展覽，并展示其最新的產品方案。
麥德美集團附屬公司愛法組裝材料在展覽期間將會展示其最新的用于SMT、固晶及工業組裝的產品方案。產品包括Agromax? 、Atrox?、高溫浸潤合金、低溫焊膏、組裝用聚合物、Innolot合金、PowerBond及AccuFlux。
再者，Alpha將會展示最新研發的ALPHA? AccuFlux? BTC-578 預成型焊錫系統，能夠減少底部終端元件(BTC)的空洞。該系統結合了ALPHA? AccuFlux? BTC-578 預成型焊錫、焊膏、網版設計以及優化的工藝參數，以持續顯著地減少空洞。
更多關于Alpha最新產品技術，請瀏覽愛法組裝材料在Internepcon Japan的展臺：Hall East 5-4.
