并購素來是企業(yè)快速建立競爭優(yōu)勢的有效途徑，業(yè)內(nèi)并購?fù)顿Y熱度不減。

 

　　據(jù)CSA Research 初步統(tǒng)計，2017 年第三季度，國內(nèi)LED 行業(yè)的并購達到10 宗，交易金額近20 億元，至此，從年初至今并購已達到30 宗，交易金額已超過90 億元。并購主要發(fā)生在中下游，其中，中游的木林森、鴻利智匯和萬潤科技等共計發(fā)起6 起并購，交易金額超過50 億元，木林森的并購金額超過40 億元；下游的并購案例達17 起，交易金額達25 億元。

 

　　企業(yè)并購的目的無非分為以下四類：

 

　　1）橫向并購鞏固核心競爭優(yōu)勢，如洲明科技并購愛加照明、希和光電，木林森并購明芯光電、LEDVANCE，朗星照明并購飛德利照明，雷士照明并購德豪潤達等，加強現(xiàn)有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的地位；

 

　　2）縱向并購優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈，如鴻利智匯并購丹陽誼善，超頻三并購炯達能源，利亞德并購SAPHLUX,INC.等；

 

　　3）跨界并購尋找新的利潤增長點，今年跨界并購案例多達13 起，交易金額達到28 億。其中，影響較大的主要有萬潤科技并購信立傳媒擴大廣告業(yè)務(wù)，英飛特并購中港電力涉足新能源汽車，雪萊特并購卓譽自動化進入汽車鋰電池領(lǐng)域，利亞德并購君澤照明布局智慧照明，勤上光電對凹凸教育和思齊教育并購則擴展到教育行業(yè)；

 

　　4）跨國并購可以更好走出國門，實現(xiàn)海外布局，飛樂音響和木林森均已著手。

　　CSA Research認(rèn)為，從產(chǎn)業(yè)鏈來看，并購由上游的材料芯片向中下游的封裝及應(yīng)用延伸，中下游集中度將穩(wěn)步提升。LED 行業(yè)經(jīng)歷了2015 年的洗盤之后競爭趨于理性，上游芯片行業(yè)集中度已然較高，2016 年底前十大芯片廠商市場份額已經(jīng)超過75%，營收規(guī)模達107 億元，行業(yè)格局基本確立；中游封裝環(huán)節(jié)受益過程相對滯后，目前，木林森、國星及鴻利智匯三大LED 封裝廠商的營收占比已經(jīng)從2008 年的6.4%提升到了2016 年的13.6%，但相對數(shù)量龐大的封裝企業(yè)，行業(yè)集中度仍有較大提升空間。芯片行業(yè)格局的穩(wěn)定是整個LED 產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定的基石，芯片行業(yè)集中將淘汰議價能力弱的中小封裝廠商，進而提升封裝環(huán)節(jié)的集中度，有利于整個行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。