公司創始人兼CEO夏曉亮表示，本輪融資主要用于100G及以上速率的硅光芯片的設計，流片和封裝技術的開發。公司旨在完成高端光電子芯片的國產化，研究硅光子技術，希望實現高端光芯片國產化。

 

　　芯耘光電2017年4月份正式入駐杭州經濟開發區，公司專注于100G及以上速率的光芯片及光子集成技術開發，設計和制造。其團隊核心高管來自中/美/歐頂尖半導體和光通信企業及相關行業學術機構人才。

 

　　根據全球半導體貿易統計組織(WSTS) 統計，2016 年全球半導體市場規模達到 3389 億美元，創近 6 年新高。根據 WSTS 統 計口徑，全球半導體產業分為四大細分領域，分別為集成電路、光電子、分立器件和傳感器，其中，光電子是繼集成電路之后的第二大細分領域，市場規模占整體半導體產業 的比例在 7%~10%之間，并逐年提升，2016 年占比達到 9.4%，總規模為 319 億美元。

 

　　我國高端光芯片進口依賴嚴重，從全球光芯片行業競爭格局來看，以高速率為主要特征的高端光芯片的生產主要集中在美國和日本企業中。2016 年，我國某通訊企業遭到美國商務部罰款事件，再次凸顯了上游核心器件缺失使得我國光通信產業時刻面臨著被“卡 脖子”的風險。因此，發展國產自主的光芯片產業和技術勢在必行。

 

　　市場數據預測，2018年光通信芯片相關市場規模將在105億美元左右。光通信芯片是光通信企業的核心競爭力，但我國光芯片行業相對較弱，以往產品主要集中在中低端領域，近年來10G以上速率的有源器件和100G光模塊等高端產品開始成為研發的重點，并有所突破。芯耘光電表示，當前芯片將主要用于通信領域，后期有可能會研發用于車載激光雷達、光計算的芯片。