LG Innotek開發出一種新型的倒裝LED封裝方法，優化了芯片和封裝的內部結構，芯片和襯底之間的鍵合材料在250-300 ℃高溫下也不會融化，可穩定實現220 lm/W的光效。
LG Innotek簡介
LG Innotek是韓國LG集團旗下子公司，是一家材料和電子產品零部件制造商，業務涉及汽車、移動終端、物聯網、顯示和LED等領域。在照明領域， LG Innotek以光州和坡州工廠為基地，將LED照明作為重點方向發展之一，進行全產業鏈垂直一體化生產，同時構筑全球銷售網絡。公司也在布局UV LED，研發出全球首個100mW UV-C LED。
最新開發高性能倒裝（FC）LED封裝
名詞解析：FC封裝
Flip chip即倒裝，又稱覆晶封裝，是在I/O焊盤上沉積錫鉛球，將芯片翻轉加熱后，利用熔融的錫鉛球與封裝載板鍵合在一起，從而替代了常規的引線鍵合方案。
LG Innotek開發出一種先進的倒裝LED封裝方法，即使經過300℃的焊接過程后，該方法仍可在不損壞器件性能的條件下實現高效率和高光通量。
LG Innotek表示，在過去2年，公司的倒裝LED作為一種高功率的LED光源吸引了背光模組行業的注意，因為這種芯片的電極是直接鍵合在PCB襯底的上表面而非使用引線，既防止了引線斷開的風險，又保證了優異的散熱性能。
市場上現有的商用倒裝LED封裝方法只應用在高功率LED光源的芯片級（CSP）封裝形式中，該方法省去了反光白樹脂，過程也相對簡單。然而，這種現有的倒裝封裝存在一個關鍵的問題，即，在芯片和襯底之間的鍵合材料會融化，從而使得芯片錯位，在高溫環境下會減少大約10%的亮度。
與現有倒裝LED封裝方法不同，LG Innotek最新開發出的高質量倒裝LED封裝可以實現穩定的220 lm/W的高效光源，原因在于芯片和襯底之間的鍵合材料不會在溫度高達250-300 ℃的環境下融化。因而，照明企業可以使用倒裝LED封裝生產優異的燈泡、燈管和平面燈具而不犧牲產品的發光質量。該新型倒裝LED封裝工藝改善了封裝的內部結構，設計了專有的生產過程并升級了現有的倒裝支撐技術。芯片的內部結構也是重新設計的，通過專有的技術最大化芯片效率和散熱性能。
此外，LG Innotek聚焦于產品質量，實施了超過6000小時的可靠性測試。由于這些嚴格的質量的認證過程，LG Innotek花費了2年的時間來開發產品，這遠超開發常規LED封裝所需的時間。
在產品開發過程中，LG Innotek最新申請了65項技術專利。公司表示，他們已經采取措施來保護自己核心技術的所有權，同時也幫助客戶專注于產品的制造和銷售，無需擔心照明產品的專利糾紛問題。
LG Innotek已經建立了一條高質量倒裝LED封裝產線，可以根據實際的照明應用提供定制化服務。
出自：www.semiconductor-today.com
