2018年3月6日，Nexperia（安世半導體）宣布安世半導體（中國）有限公司著力擴建的廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產，全廠總面積達到72，000平方米，新增16，000平方米生產面積，年產量達到900億件；根據產品組合，實現增長約50％，有力地支持了今后數年Nexperia雄心勃勃的業務發展計劃。廣東新工廠的投產，使Nexperia全年總產量超過1千億件。
安世半導體（中國）有限公司廣東工廠于2000年正式投產以來，保持每天24個小時、每周7天、每年356天不間斷運行，擁有4千多名員工，致力于降低成本、提高質量和交付效率。
2017年，該廠生產了620億件小信號晶體管和二極管；預計2018年，每秒就可以生產2千件產品。該廠除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封裝外，還提供安世半導體（中國）有限公司開發的最新封裝，包括：大型8x8mm LFPAK、最小DFN 邏輯封裝（GX4、DFN0606－4）、滿足ATGD －fc－QFN （SOT1232）和04026面保護晶圓級芯片尺寸封裝。
廣東工廠擁有先進的無鉛封裝生產單元和裝備了1，500臺以上先進的半導體生產設備的100多條高科技封裝流水線，設備包括：晶圓切割、貼片機、焊線機、注塑、電鍍、切筋和成型、測試、打印和編帶設備。
Nexperia首席執行官Frans Scheper表示：“我們的安世半導體（中國）有限公司廣東工廠通過專注于結果，以成本、質量和交付效率為目標、持續改進客戶服務，取得了成功。此戰略在現在和未來，將使安世半導體（中國）有限公司成為Nexperia制造戰略的關鍵因素。”
安世副總裁兼安世半導體（中國）有限公司總經理容詩宗說到：“建立強大的先進技術能力對Nexperia的成功至關重要。我們的廣東團隊專注于新封裝技術開發、先進材料應用、提高工藝和設備、產品可靠性、測試和損耗分析。我們另一個關鍵優勢就是提供一系列新的封裝，及時為客戶提供所需產品。安世半導體（中國）有限公司充滿競爭力的產品、封裝能力，以及為多樣化市場提供靈活產品組合的優勢，幫助Nexperia在開拓商業機會時扮演了重要的角色。”
Nexperia行業峰會與安世半導體新工廠投產典禮同期舉行。Nexperia行業峰會是產業專家和商業合作伙伴交流最新中國集成電路工業發展趨勢的交流平臺。
Nexperia產品廣泛應用于各種消費電子、工業電子和汽車電子應用。安世半導體（中國）有限公司廣東工廠有著很強的追求卓越質量的文化，并獲得了ISO9001質量標準、ISO／TS 16949汽車標準認證。工廠員工對自己的社會責任感感到自豪，工廠也獲得了ISO14001環境標準、OHSAS18001健康和安全標準。
