近日，全球領先的 LED 器件解決方案提供商，三星電子近期推出增強型CSP器件 -FEC 產品系列（FEC: fillet-enhanced chip-scale package）： LM101B、LH181B 以及 LH231B，為各種照明應用帶來更優異的光效和及設計靈活性。
最初的芯片級封裝器件 (CSP) LED 由于其光效水平低于傳統的 LED 器件，并未在主流 LED 照明市場中得到廣泛應用。 新升級的增強型 FEC 器件卻可提供業內領先的光效，適用于絕大多數主流 LED 照明環境，包括環境照明、投光燈、射燈、高棚燈、加油站照明以及路燈等應用。
“自 2014 年在業界引入 CSP 技術以來，我們投入了大量精力用于提高每款 CSP器件產品的性能水平和設計靈活性，”三星電子 LED 業務部執行副總裁崔永俊（Yoonjoon Choi）說道。 “三星將繼續鞏固其在 CSP 技術方面的競爭優勢，努力為全球照明客戶的燈具產品提供具備出色性能、高可靠性和成本優勢的 LED 器件。”
全新增強型 FEC 器件基于三星先進的微結構加強型 FEC (Fillet- Enhanced-CSP, FEC) 技術，在芯片表面形成一圈 TiO2 白墻，可將光反射到頂部，可提供較前幾代 CSP 產品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相鄰器件之間的相互干擾，使新器件能夠更加緊密地排布，為燈具設計者提供更大的設計靈活性。
基于這些進步，改進后的 FEC 器件達到了業內更高光效水平，能夠適用于更廣泛的照明應用。
LM101B：1W 級中功率 FEC
LM101B 光效增加至 205 lm/W (65mA, CRI 80+, 5000K)，是同類CSP產品中光效最高的。三星 FEC 尺寸規格更小、干擾更低，因而 LM101B 特別適合射燈等應用，器件可在一個小型發光表面區域內密集排布。 三星還修改了 LM101B 的電極片，使得該型號比其他中功率 CSP LED 更易于安裝。
LH181B：3W 級大功率 FEC
LH181B 可提供光效高達 190lm/W (350mA, CRI 70+, 5000K)，較前一代產品提高了 10% 以上。此外，LH181B 可在最大 1.4A的電流下運行，因而可以滿足大功率 LED 燈具的超高流明密度要求。
LH231B：5W 級大功率 FEC
LH231B 光效可達 170lm/W (700mA, CRI 70+, 5000K)，遠超業內同類型 5W 級器件水平。
三星 FEC 系列現已量產，有豐富的色溫 (CCT) 和顯色指數 (CRI) 方案可供選擇。 三星將于 3 月 18 - 23 日在德國法蘭克福舉辦的 2018 國際建筑與照明展 (Light + Building 2018) 上展示其全系列產品。
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