LED封裝是半導體照明產業鏈的中游環節，與應用市場聯系最為緊密，它在應用產品總成本上占據30%左右的比重。由于封裝的技術含量與投資門檻適中，因此成為各國發展半導體照明產業的重要切入點，獲得了較為快速的發展，也成為競爭最為激烈的領域。

      從產值上來看，2017年年我國LED封裝領域的產值達到了963億元，較2016年增長了29%。預計未來幾年，中國LED封裝市場仍將維持較高的增長率，到2020年，市場規模將超過1300億人民幣。

      2017年封裝產品價格整體較2016年穩中有小幅上漲。前三季度幾大主流器件廠商的價格均微漲了5%-7%，而第四季度后隨著芯片價格回落，器件價格也略有下滑，總體維持穩定。2018年第一季度，封裝器件產品價格開始出現下調。

      從封裝產品結構來看，受背光應用和通用照明影響，中功率SMD（表面貼裝）產品和COB集成封裝產品由于綜合成本優勢，受到眾多下游廠商的青睞，仍然保持增長趨勢，占據著主流市場。

      同時，在大功率封裝方面，EMC、CSP和DOB的熱度持續高燒，經過幾年的發展已經開始與COB爭奪市場。大功率EMC在性價比上要高于傳統低功率的COB，目前這塊市場越來越多企業開始采用EMC取代低瓦數的COB。而以小尺寸、大電流、高可靠為特征的CSP在泛光照明之外，在閃光燈、汽車照明等強光照明燈具、投射類照明以及小角度照明方面已經開始進入市場，并將取得快速發展。

      從產品結構來看，2017年中小功率在光源產品、室內燈具等產品中廣泛應用，其中0.2W-0.5W的器件是照明市場主流。而高功率產品除路燈等市場外，在景觀照明、汽車照明高速增長帶動下，2017年也保持較好勢頭。

2017年我國LED封裝器件不同功率產品占比

數據來源： CSA Research

      我國是LED封裝大國。近些年外資LED封裝企業不斷轉移至中國大陸。據統計，目前全世界70%以上數量的LED器件封裝集中在中國大陸地區，分布在美資、臺資、港資及我國本土等各類封裝企業之中。

      目前，LED封裝市場主要競爭企業來自于三大陣營：第一陣營為歐美日陣營，起步最早，技術在全球領先，正在積極加強中國市場布局，但企業數量不多；第二陣營為韓國和我國臺灣地區，緊跟歐美水平，生產規模領先，大部分產能已經轉移到國內，跟國內企業的競爭最為明顯；第三陣營為國內本土封裝企業，近年工藝技術水平快速進步，部分企業也取得了較大突破，逐步參與到全球化的競爭中，在全球LED封裝產業中影響日益加大。

       據統計我國具有一定規模的LED封裝企業數量約在2000家左右，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建等地區。長三角和珠三角仍是全國LED封裝企業最為集中的區域，企業總數占全國LED封裝企業總數的85%左右。

我國LED封裝企業的分布（數量）

數據來源： CSA Research

      封裝環節經過多年的整并和發展，行業集中度已經大有提高。據CSA Research統計，我國LED封裝產業集中度（國內前10名的封裝企業占國內封裝行業產值的比重）約為25%。同時，中游一超多強的競爭格局也逐步形成。木林森持續憑借規模優勢搶占市場份額，同時與華燦、澳洋順昌以及下游眾多企業形成合作同盟，并不斷通過參股、收購擴大版圖，已經成為中游市場老大。而國星光電、鴻利智匯、天電光電、瑞豐光電、兆弛節能等緊隨其后。

      主流市場持續增長，利基市場熱度提升，市場細分趨勢明顯。

      照明領域，中低功率LED席卷市場，囊括整個室內領域和6成戶外領域。除國內照明市場保持增長以外，越多的國際品牌大廠，包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LG Innotek等將代工訂單逐漸往中國集中。該市場主流產仍然為SMD和COB。未來幾年國內市場整體仍然保持較高增速，而競爭激烈，利潤率低的趨勢也將保持。預計2020年，照明對LED外延片需求將超過5000萬片。

      背光市場在近幾年已經飽和，加上受OLED的影響，增長基本停滯。但作為高端市場，利潤較高，早期主要為臺灣企業占據，現國內廠商已經占據主要市場份額。預計2020年，背光市場外延片需求量約1500萬片。

      顯示屏市場，小間距顯示屏的迅猛發展，使得顯示屏LED市場持續保持增長態勢。預計顯示屏LED市場需求2020年將達到500萬片，市場規模可達158億人民幣。

      利基市場迅速崛起。車用LED、手機閃光燈、植物照明已經成為各大企業重點布局和關注的領域。據CSA Research預計，這幾大領域的外延片需求量超過400萬片。

      此外，UV/IRLED已經成為LED企業新的興趣點。近年來，紫外和紅外產品陸續走上舞臺，不僅僅得益于產業競爭過激導致毛利率下滑，更是因為禁汞和虹膜識別的相關事件引起。據Yole研究數據表明，至2019年，UV LED的芯片和封裝市場規模預計約5.73億美元，帶動市場約百億美元；而IRLED（不含傳感器）預估至2020年產值將達7.1億美元，年復合成長率達24%。基于三星掀起的虹膜識別在手機上的應用，國星光電在近期推出國內首款砷化鎵半導體材料的VCSEL紅外產品。同時還推出了用于誘蚊、美甲的UVLED器件產品。而鴻利也在UVLED布局多年，近期主推全無機封裝UVLED產品。