2018年4月16日，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（以下簡稱“聯盟”）組織的第三代半導體國際技術路線圖研討會在北京順利召開。科技部高新技術發展及產業化司原司長、CASA顧問委員會常務副主任趙玉海，北京大學教授沈波，南昌大學副校長江風益，中科院半導體所研究員李晉閩，山東大學教授徐現剛，中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所研究員徐科，天津大學教授陸國權，廈門大學教授康俊勇，電子科技大學教授張波，中國電子科技集團公司第五十五研究所研究員柏松，南京大學教授陸海，株洲中車時代電氣股份有限公司高級工程師劉國友，中興通訊股份有限公司功放總工劉建利，北京衛星制造廠有限公司領域總師萬成安，中國電子科技集團公司第二研究所所長助理高德平，東莞天域半導體科技有限公司副總經理孫國勝，廈門芯光潤澤科技有限公司首席營運官黃以明等專家以及聯盟技術路線圖工作組成員共約50多位專家代表出席了會議。會議由聯盟理事長吳玲主持。
吳主任指出，聯盟一直非常重視第三代半導體技術路線圖的研究制定工作，聯盟是國際寬禁帶半導體技術路線圖委員會指定的中國對接單位。技術路線圖的制定不僅要服務我國的行業發展，為科技創新2030重大項目提供重要支持，更要面向國際，參與國際寬禁帶半導體技術路線圖委員會的工作。
聯盟第三代半導體技術路線圖工作組由聯盟國際分委會牽頭組織，下設襯底/外延/器件、封裝/模塊、SiC應用、GaN應用四個工作組。四個工作組在各自的領域開展了大范圍的調研和研討，通過6次的閉門及電話會議，歷時一年的辛苦編撰及修訂，完成了第一版技術路線圖初稿。
中科院半導體所研究員張韻、東莞天域半導體科技有限公司研發部經理張新河、泰科天潤半導體科技(北京)有限公司首席技術官張峰、大連芯冠科技有限公司技術副總裁王榮華、河北同光晶體有限公司總工楊昆及高工牛曉龍代表襯底/外延/器件工作組出席會議，張韻代表工作組作了報告。
香港應用科技研究院高級總監史訓清及主任工程師謝斌、天津大學教授梅云輝、株洲中車時代電氣股份有限公司工程師常桂欽、中國科學院電工研究所研究員寧圃奇及研究員徐菊代表封裝/模塊工作組出席會議。謝斌代表工作組作了報告。
全球能源互聯網研究院先進輸電技術國家重點實驗室副主任戴朝波、西安特銳德智能充電科技有限公司工程師王利強、廈門芯光潤澤科技有限公司技術經理宋輝淇代表SiC應用工作組出席會議。戴朝波代表工作組作了報告。
GaN應用工作組中江蘇華功半導體有限公司副總李順峰、重慶大學教授葉懷宇、西安交通大學教授楊旭代表GaN應用工作組出席會議。李順峰代表工作組作了報告。
與會專家對于國際分委會及四個小組的工作給予了充分認可，并對提出的技術路線圖報告提出了意見和建議。鄭有炓院士特意發來修改指導意見。
趙玉海聽取了匯報后，做了總結發言，他強調了技術路線圖的重要性，并認為聯盟自成立之初就把技術路線圖作為工作重點之一，這在整個業界都是非常少有的，也是非常好的一件事。其次他表示做技術路線圖很難，一是因為這是一件公益性的事，要召集一批有能力又有公益心的行業精英并不容易；二是每個領域對技術路線圖的訴求都不同，做出一份大家都認可的報告非常難；三是技術路線圖的制定需要從寬度到深度不斷滾動、不斷完善，需要很長時間的堅持。
聯盟技術路線圖工作組將在聽取專家意見的基礎上，將進一步邀請更多的用戶單位、行業專家參與工作并完善報告，力爭提出一份對企業、行業發展有指導意義的報告，將中國具有優勢的技術領域推廣到國際上。
