臺工研院過去半年多攜手LED驅動IC廠聚積科技、PCB 廠欣興電子與半導體廠錼創(chuàng)科技，共同開發(fā)次世代顯示技術微發(fā)光二極管（Micro LED）技術應用，5日于臺北國際計算機展（COMPUTEX 2018）首度展出合作研發(fā)成果，這也是全球第一個直接轉移至PCB基板的 Micro LED顯示模塊。
工研院與三廠合力開發(fā)的被動矩陣式驅動「超小間距Micro LED顯示模塊」，成功將Micro LED陣列芯片直接轉移至PCB基板，達成規(guī)格如先前所規(guī)劃的目標，即LED晶粒尺寸約在50 μm至100 μm之間，間距（pitch）約800 μm以下，模塊尺寸為6 cm x 6 cm，分辨率80 x 80 pixel，能自由拼接大小并應用于電視墻（video wall）、室內顯示廣告牌（indoor signage）等。
仔細一看，超小間距Micro LED顯示模塊雖然已做到彩色，但還不是「『R』GB 全彩」，原因是紅色LED受限于自身特性，加上傳統PCB板有一定粗糙度，轉移后色彩呈現容易受到影響，這也凸顯出Micro LED直接轉移到PCB基板的難度相當高，均勻度不易掌控，目前有關技術障礙仍在努力克服當中。
超小間距Micro LED顯示模塊 （圖片來源：科技新報）
至于現場所展出的另一款Micro LED透明顯示模塊，規(guī)格大致與前述的超小間距Micro LED顯示模塊相同，不同之處在于透明顯示模塊所采用的是超薄玻璃基板，技術上能夠實現RGB全彩；也因為Micro LED所占畫素面積比例較小，透明度可達60％以上，再加上超高亮度特性，因此更適合應用于戶外場域，應用范圍包括展示櫥窗、互動熒幕、自動販賣機等。
Micro LED透明顯示模塊 （圖片來源：科技新報）
目前工研院與聚積、欣興及錼創(chuàng)四方合作開發(fā)的超小間距Micro LED顯示技術及應用，已在展中初步展現成果，接下來在技術不斷精進下，相信再過不久會有進一步好消息。
