毋庸置疑，2018年將是LED小間距顯示屏的豐收年，從年初COB封裝技術引關注，再到近段時間LED顯示屏行業內眾多企業相繼推出MINI LED產品，爆發MINI LED技術獲突破的熱點話題，這不僅表明LED顯示屏廠家對LED小間距的高度重視，也意味著小間距顯示屏技術正在闊步向前邁進，并取得不菲的成績。那么，在小間距以迅雷不及掩耳之勢席卷整個LED顯示屏行業之時，MINI LED及COB作為當下最前沿、最成熟的小間距技術，究竟誰將更勝一籌，贏得市場的青睞呢?
四合一封裝技術獲突破 MINI LED成功落地
6月中旬，眾多企業相繼推出新一代小間距LED顯示新品——MINILED，眾所周知，MINI LED是100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應用，這種更小的晶體顆粒，幾乎是傳統300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費的十分之一。更小顆粒的MINI LED雖說節約了上游成本，縮小下游終端像素間距指標，實現0.2-0.9毫米像素顆粒的極小間距顯示屏，但這也意味著為中游封裝技術帶來了更高的技術挑戰。而新一代MINI LED新品之所以能夠得以成功落地，正是因為突破了中游封裝技術的挑戰，實現了四合一陣列化封裝技術的應用。
新一代LED小間距技術之爭 MINI LED or COB？
四合一封裝技術可以視為傳統表貼燈珠和COB產品之間的折中策略：一個封裝結構中有四個基本像素結構。這不僅簡化技術工藝，降低“表貼”焊接困難度，更有助于小間距LED顯示屏壞燈的修復，甚至滿足現場手動修復的需求。此外，有了四合一技術的助力，讓表貼工藝照樣大顯身手，如今，適用于1.0間距尺寸的表貼技術，就可以制造最小0.6間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示屏產業最成熟的工藝，實現了終端加工環節的“低成本”。與此同時，四合一封裝技術作為一種“更小晶體顆粒的LED”顯示技術，不僅支持更精細的顯示畫面，打破長期存在的主流產品間距瓶頸，更是有效攻克LED顯示的像素顆粒化等難題，大幅度提升整屏堅固性，為受眾帶來更好的視覺體驗。
由此可見，四合一封裝技術不僅降低了研發成本，在顯示效果及體驗上也有了大幅度的提升，這也成為了四合一技術能夠獲得市場成功的重要核心因素，并助力四合一技術有望成為小間距顯示領域的“黑馬”。
COB封裝技術引關注發展前景不可限量
COB技術同樣作為一門新興的LED封裝技術，與傳統的SMD表貼式封裝不同，他是將發光芯片集成在PCB板中，有效的提升了LED顯示屏的發光光色，達到降低風險及成本的效果。據了解，如今采用COB封裝技術的小間距LED顯示屏，已經被稱為第二代小間距LED產品，其像素間距在2mm至0.5mm之間，是LED小間距高清顯示的未來。特別是從今年開始，COB小間距LED顯示屏市場就呈現出高速增長的勢頭，稱為一些主打高端智慧調度中心市場的“寵兒”。
當然，COB封裝技術之所以能夠收到如此大的關注，離不開其應用在小間距LED顯示屏上獨有的優勢。如COB封裝過后，不再需要傳統“表貼”過程，由于省略了一步高溫高精度工藝，從而提高了整個系統的可靠性;此外，COB技術應用下的小間距LED產品，天然的“非顆粒顯示”，畫質的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都有不同程度的提高，COB封裝技術也隨之成為了小間距LED“視覺舒適性”和“體驗效果”提升的最好技術路徑。數據表明，2017年COB小間距LED屏的銷量增幅超過200%，是整個小間距LED市場增幅的近4倍。
產業升級 技術還需不斷完善
雖說MINI LED技術與COB技術都在不斷完善，并逐步走向成熟，但是就現階段而言，兩者還存在一定的局限性。對于COB技術來說，其研發技術成本依舊過高，目前主要應用在高端室內指揮調度系統等“不差錢”的領域，而無法較大規模的占領整個LED顯示屏市場;四合一技術也有其劣勢，在封裝階段，最終產品的顯示像素間距已被確定，這使得中游封裝企業必須提供更多規格的四合一燈珠，從而要求產業鏈的上下游合作更為緊密。
整體上來說，如果MINI LED技術與COB技術相互取長補短，將會為客戶帶來更加完美的選擇，而多種新型技術的共存，對于行業的發展來說必定起著重大的推動作用，但是，狹路相逢勇者勝，正如最初的直插技術到表貼技術，只有更適用市場的小間距技術，才能夠贏得龐大的小間距市場，成為行業發展的主流。那么，MINI LED與COB究竟誰能更勝一籌?讓我們拭目以待。
