15th China International Forum on Solid State Lighting
& 2018 International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

 

 

　　中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇是SSL國(guó)際系列論壇在中國(guó)地區(qū)的年度盛會(huì)，SSLCHINA是半導(dǎo)體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專(zhuān)業(yè)論壇。SSL國(guó)際系列論壇以促進(jìn)半導(dǎo)體照明技術(shù)和應(yīng)用的國(guó)際交流與合作，引領(lǐng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒?dòng)宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺(tái)，致力于拓展業(yè)界所關(guān)注的目標(biāo)市場(chǎng)，以專(zhuān)業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價(jià)值。在過(guò)去的十四年里，SSLCHINA邀請(qǐng)了包括諾貝爾獎(jiǎng)得主在內(nèi)的全球最頂級(jí)專(zhuān)家陣容，呈現(xiàn)了超過(guò)1600個(gè)專(zhuān)業(yè)報(bào)告，累計(jì)參會(huì)代表覆蓋全球70多個(gè)國(guó)家逾24000人次。

 

　　國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)地區(qū)的年度盛會(huì)，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會(huì)議以促進(jìn)第三代半導(dǎo)體與電力電子技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)、紫外探測(cè)技術(shù)和應(yīng)用的國(guó)際交流與合作，引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒?dòng)宗旨，全面覆蓋行業(yè)基礎(chǔ)研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學(xué)、研、用，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺(tái)。在過(guò)去的兩年時(shí)間里，IFWS延請(qǐng)寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)權(quán)威分享最前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)，已發(fā)展成具有業(yè)界影響力的綜合性專(zhuān)業(yè)論壇。
 

 

　　自2016年開(kāi)始，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體論壇與國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇同臺(tái)匯力，相映生輝，放眼LED+和先進(jìn)電子材料更廣闊的未來(lái)。

 

　　論壇長(zhǎng)期與IEEE合作。投稿的優(yōu)質(zhì)論文，會(huì)被遴選在IEEE Xplore 電子圖書(shū)館發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫(kù)。選出的優(yōu)秀論文將有機(jī)會(huì)推薦給合作期刊發(fā)表。

 

　　會(huì)議時(shí)間：2018年10月23-25日

 

　　會(huì)議地點(diǎn)：中國(guó) · 廣東 · 深圳會(huì)展中心

 

 

　　國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）

　　第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

　　深圳市龍華區(qū)政府

 

 

　　曹健林——國(guó)際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟（ISA）主席、國(guó)家科學(xué)技術(shù)部原副部長(zhǎng)

　　中村修二——美國(guó)加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校教授、2014年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)得主

　　Umesh Mishra——美國(guó)國(guó)家工程院院士、加州大學(xué)教授、Transphorm聯(lián)合創(chuàng)始人

 

 

　　主席

張榮

聯(lián)合主席

劉明、李晉閩、江風(fēng)益、張國(guó)義、沈波、邱宇峰、盛況、張波、徐科、Kevin J. CHEN、張國(guó)旗、Yifeng WU 

分會(huì)主席

江風(fēng)益、劉國(guó)旭、華桂潮、馮葉、楊其長(zhǎng)、賀冬仙、羅明、瞿佳、王軍喜、盛況、徐現(xiàn)剛、徐科、張波、Kevin J. CHEN、蔡樹(shù)軍、張乃千、張國(guó)旗、陸國(guó)權(quán)、Braham FERREIRA、劉明、曾一平、李世瑋、沈波

分會(huì)委員

云峰、伊?xí)匝唷⒐鶄チ帷堒娒鳌⑺魏陚ァM(jìn)明、劉鷹、徐志剛、熊大曦、林燕丹、牟同升、蔡建奇、郭浩中、康俊勇、陸海、柏松、陳小龍、劉揚(yáng)、畢文剛、張韻、敖金平、陶國(guó)橋、王來(lái)利、寧圃奇、王新強(qiáng)、陶緒堂、王宏興、杜志游、王志越、修向前、趙麗霞、楊道國(guó)、羅小兵、樊學(xué)軍、郭太良、廖良生、徐征、劉召軍、劉建利、閆春輝、馬松林、楊煜、童敏、莫慶偉、張國(guó)華、孫國(guó)勝、徐虹

 

 

　　白光LED過(guò)去十年的快速發(fā)展一直圍繞著對(duì)光效和成本的不懈追求。經(jīng)過(guò)LED照明的市場(chǎng)起伏與行業(yè)洗牌，在進(jìn)入“十三五“后的新經(jīng)濟(jì)、新動(dòng)能環(huán)境下，LED產(chǎn)業(yè)又有哪些發(fā)展機(jī)遇？芯片與封裝制造技術(shù)又有哪些最新進(jìn)展？倒裝LED芯片進(jìn)入成熟期，它的性能優(yōu)勢(shì)與價(jià)格調(diào)整，不僅影響到芯片的市場(chǎng)趨勢(shì)，更影響到封裝、模組的技術(shù)走向，倒裝芯片的廣泛應(yīng)用，推動(dòng)了芯片級(jí)封裝（CSP）以及大功率、高光密度FC-COB的技術(shù)革命，改變了傳統(tǒng)支架封裝與高功率陶瓷封裝的兩頭為大的格局。硅基LED獲國(guó)家科技發(fā)明一等獎(jiǎng)后，再次成為行業(yè)熱題，這又將如何改變芯片與封裝應(yīng)用的市場(chǎng)前景？

 

　　LED芯片工藝、封裝材料、熒光粉涂覆、透鏡設(shè)計(jì)、晶圓級(jí)封裝、基于高壓交流驅(qū)動(dòng)的集成光引擎（DOB）等上中游技術(shù)都將呈現(xiàn)出怎樣的最新進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)？上中游技術(shù)革新將在未來(lái)的產(chǎn)業(yè)格局變遷中發(fā)揮怎樣的作用？敬請(qǐng)關(guān)注芯片、封裝與模組技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)向。

 

 

　　-LED芯片制造技術(shù)新進(jìn)展

 

　　-高光效紫外、藍(lán)、青、綠、黃、橙、紅光、紅外芯片技術(shù)

 

　　-正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片技術(shù)

 

　　-LED封裝材料（基板，固晶材料，硅膠，熒光粉等）的新發(fā)展

 

　　-熒光粉、量子點(diǎn)技術(shù)與涂敷新工藝

 

　　-透鏡設(shè)計(jì)與光學(xué)模塊

 

　　-芯片級(jí)與晶圓級(jí)封裝技術(shù)

 

　　-多芯片封裝及COB光源的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

 

　　-高品質(zhì)、全光譜光源新發(fā)展

 

　　-用于高良率、低色容差的先進(jìn)封裝工藝與制造技術(shù)

 

　　-用于新一代應(yīng)用的LED光源模組、光引擎

 

 

　　智能照明產(chǎn)品日益融入智能家居系統(tǒng)，從不斷改善和提升驅(qū)動(dòng)的壽命以跟上LED光源長(zhǎng)壽命的步伐，到逐漸向智能照明的方向進(jìn)展，智能化、數(shù)字化、可控性無(wú)疑是LED引領(lǐng)的未來(lái)照明行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。熱管理與高效能驅(qū)動(dòng)方案、新型驅(qū)動(dòng)電路與集成IC、LED調(diào)光及調(diào)色溫技術(shù)、照明產(chǎn)品控制解決方案、無(wú)線(xiàn)控制技術(shù)、智能LED照明與新型互聯(lián)技術(shù)、智能LED照明系統(tǒng)與傳感技術(shù)等都成為其重要議題。

 

　　征文方向:

 

　　-電源管理與高能效驅(qū)動(dòng)方案

 

　　-新型驅(qū)動(dòng)電路與集成IC

 

　　-LED調(diào)光及調(diào)色溫技術(shù)

 

　　-照明產(chǎn)品控制解決方案

 

　　-無(wú)線(xiàn)控制（Zigbee, Bluetooth, Wifi，Thread等）

 

　　-可見(jiàn)光通訊技術(shù)與應(yīng)用(Lifi)

 

　　-智能照明與智能家居系統(tǒng)的融合與集成

 

　　-新型互聯(lián)技術(shù)

 

　　-智能LED照明系統(tǒng)與傳感技術(shù)

 

　　-驅(qū)動(dòng)的模組化及標(biāo)準(zhǔn)化

 

　　-網(wǎng)絡(luò)智能照明和POE照明技術(shù)

 

 

　　光是農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中最重要的環(huán)境因子之一，在調(diào)控動(dòng)植物及微生物生長(zhǎng)發(fā)育、實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)、優(yōu)質(zhì)、高效等方面具有不可替代的重要作用。在現(xiàn)代農(nóng)業(yè)生產(chǎn)系統(tǒng)中,人工光源已廣泛應(yīng)用于設(shè)施種植業(yè)、設(shè)施養(yǎng)殖業(yè)、設(shè)施水產(chǎn)與海洋捕撈、食用菌與微藻繁殖以及植保誘/驅(qū)蟲(chóng)等領(lǐng)域。當(dāng)前，圍繞LED光源在生物農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究及應(yīng)用研發(fā)極為活躍，有關(guān)動(dòng)植物光質(zhì)生物學(xué)機(jī)理及“光配方”研究、專(zhuān)用LED光源技術(shù)研發(fā)及其在現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的應(yīng)用示范等均取得一定的進(jìn)展，但仍有一些基礎(chǔ)性問(wèn)題以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向需要進(jìn)一步深入研討，如生物農(nóng)業(yè)“光配方”數(shù)據(jù)庫(kù)構(gòu)建、高效生物農(nóng)業(yè)LED光源研發(fā)、LED與現(xiàn)代農(nóng)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接等。 生物農(nóng)業(yè)照明分會(huì)論壇將針對(duì)當(dāng)前LED現(xiàn)代農(nóng)業(yè)應(yīng)用的熱點(diǎn)和前沿問(wèn)題，匯聚國(guó)內(nèi)外同行專(zhuān)家進(jìn)行深入研討，探討動(dòng)植物光質(zhì)生物學(xué)機(jī)理、“光配方”構(gòu)建與專(zhuān)用光源裝置創(chuàng)制最新進(jìn)展，以及LED與植物工廠(chǎng)、育苗工廠(chǎng)、溫室補(bǔ)光、畜禽養(yǎng)殖、食用菌與微藻繁殖、植保誘蟲(chóng)等現(xiàn)代農(nóng)業(yè)結(jié)合的新理念、新技術(shù)和新成果，權(quán)威解讀技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈動(dòng)，為L(zhǎng)ED在現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的應(yīng)用指明方向。

 

　　征文方向:

 

　　- LED動(dòng)植物光質(zhì)生物學(xué)進(jìn)展

 

　　-生物農(nóng)業(yè)光配方技術(shù)

 

　　-生物農(nóng)業(yè)LED光源制造技術(shù)

 

　　- LED現(xiàn)代農(nóng)業(yè)（植物工廠(chǎng)、育苗工廠(chǎng)、溫室補(bǔ)光、畜禽養(yǎng)殖、食用菌與微藻繁殖、植保誘蟲(chóng)等）應(yīng)用進(jìn)展

 

　　-生物農(nóng)業(yè)LED節(jié)能調(diào)控技術(shù)

 

　　-農(nóng)業(yè)LED光源新材料與新工藝

 

　　-農(nóng)業(yè)低成本LED系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)化

 

 

　　隨著LED照明及其控制技術(shù)的發(fā)展，人們開(kāi)始追求優(yōu)良的光品質(zhì)，以滿(mǎn)足自身對(duì)于健康和色品質(zhì)的訴求。LED光源小巧、易控、可調(diào)的特點(diǎn)，為健康而舒適的照明提供了機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，如何針對(duì)室內(nèi)外不同的應(yīng)用場(chǎng)合、人的個(gè)性化需求，通過(guò)優(yōu)化LED光源及照明方式，提供健康而舒適的照明環(huán)境和符合醫(yī)療要求的光品質(zhì)，是當(dāng)前面臨的重要挑戰(zhàn)。

 

　　近年來(lái)，光照對(duì)人體健康的影響機(jī)制得到深入的研究，新型LED器件也發(fā)展迅猛，因此LED技術(shù)在生活和醫(yī)療中的應(yīng)用日益增多，這些領(lǐng)域成為L(zhǎng)ED技術(shù)應(yīng)用的新藍(lán)海。誠(chéng)然，該技術(shù)在視覺(jué)發(fā)育和視覺(jué)生理等方面的影響還需要進(jìn)一步的探討，且設(shè)備研究和開(kāi)發(fā)中的很多問(wèn)題也亟待行業(yè)專(zhuān)家共同解決。同時(shí)，色品質(zhì)作為在一定的色彩保真度下，衡量喜好性、鮮艷度、自然度、吸引程度、色差等視覺(jué)感知的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，也正逐漸得到重視和應(yīng)用。

 

　　征文方向:

 

　　- 光輻射損傷和健康調(diào)理的光生物學(xué)研究

 

　　- 光對(duì)視覺(jué)健康影響的機(jī)理研究

 

　　- 面向健康和醫(yī)療應(yīng)用的新型LED光源研究

 

　　- 健康照明的光環(huán)境設(shè)計(jì)

 

　　- LED健康照明的調(diào)控技術(shù)

 

　　- LED健康照明光環(huán)境質(zhì)量評(píng)價(jià)及應(yīng)用

 

　　- 健康照明和光醫(yī)療的評(píng)價(jià)和標(biāo)準(zhǔn)化

 

　　- LED光療的臨床試驗(yàn)研究

 

　　- LED在健康照明及光醫(yī)療中的典型應(yīng)用

 

　　- 色品質(zhì)測(cè)量，如顏色保真度，色域，色域形狀，白度

 

　　- 建立在不同應(yīng)用場(chǎng)景下評(píng)價(jià)視覺(jué)舒適度的色品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

 

 

　　第三代半導(dǎo)體材料在紫外器件中具備其他半導(dǎo)體材料難以比擬的優(yōu)勢(shì)，展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。本分會(huì)將重點(diǎn)關(guān)注以氮化鋁鎵、氮化鎵為代表的紫外發(fā)光材料，以碳化硅、氮化鎵為代表的紫外探測(cè)材料，高效量子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及外延，以及發(fā)光二極管、激光器、光電探測(cè)器等核心器件的關(guān)鍵制備技術(shù)。分會(huì)還將涵蓋紫外器件的先進(jìn)封裝材料及技術(shù)，包括光提取、熱管理及器件可靠性的提升方法。分會(huì)面向全球廣泛征集優(yōu)秀研究成果，并將邀請(qǐng)多名國(guó)際知名與家參加本次會(huì)議，力圖全面呈現(xiàn)紫外發(fā)光和探測(cè)領(lǐng)域在材料、器件、封裝及應(yīng)用等各層面的國(guó)內(nèi)外最新進(jìn)展。

 

　　征文方向：

 

　　- AlN和其他紫外光電器件用新型襯底材料

 

　　- 紫外發(fā)光與探測(cè)材料的設(shè)計(jì)和外延生長(zhǎng)

 

　　- 高Al組分AlGaN的p型摻雜

 

　　- 高效紫外發(fā)光器件

 

　　- 高靈敏度紫外探測(cè)與成像器件

 

　　- 紫外光源封裝與模組的光提取、熱管理及可靠性

 

　　- 紫外光源與探測(cè)器應(yīng)用新進(jìn)展

 

 

　　碳化硅電力電子器件具備更高的效率、更高的開(kāi)關(guān)頻率和更高的工作溫度，在新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)等一些重要領(lǐng)域展現(xiàn)出其巨大的應(yīng)用潛力。碳化硅電力電子器件的持續(xù)進(jìn)步將對(duì)電力電子技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展起到重要的推動(dòng)作用。本分會(huì)的主題涵蓋碳化硅襯底、同質(zhì)外延和電力電子器件技術(shù)。分會(huì)廣泛征集優(yōu)秀研究成果，將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名專(zhuān)家參加本次會(huì)議，充分展示碳化硅材料及電力電子器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

 

　　征文方向：

 

　　- SiC晶體生長(zhǎng)和加工

 

　　- SiC同質(zhì)外延

 

　　- SiC材料缺陷控制與表征方法

 

　　- SiC電力電子芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真

 

　　- SiC電力電子芯片工藝

 

　　- SiC電力電子芯片可靠性

 

　　- SiC電力電子芯片測(cè)試和表征

 

　　- SiC電力電子芯片的其他新技術(shù)

 

 

　　功率氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開(kāi)關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢(shì)，并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容，在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動(dòng)機(jī)車(chē)、工業(yè)電機(jī)等領(lǐng)域具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α１痉謺?huì)的主題涵蓋大尺寸襯底上橫向或縱向氮化鎵器件外延結(jié)構(gòu)與生長(zhǎng)、氮化鎵電力電子器件的新結(jié)構(gòu)與新工藝開(kāi)發(fā)、高效高速氮化鎵功率模塊設(shè)計(jì)與制造，氮化鎵功率應(yīng)用與可靠性等。分會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名專(zhuān)家參加本次會(huì)議，呈現(xiàn)氮化鎵電力電子器件研究與應(yīng)用的最新進(jìn)展。

 

　　征文方向：

 

　　-大尺寸襯底上GaN基異質(zhì)結(jié)構(gòu)外延生長(zhǎng)和缺陷、應(yīng)力控制

 

　　- GaN基電力電子器件技術(shù)

 

　　- GaN襯底材料和厚膜同質(zhì)外延

 

　　- GaN器件封裝技術(shù)

 

　　- GaN電力電子應(yīng)用

 

　　- GaN電力電子技術(shù)的市場(chǎng)研究

 

　　- LED光電材料

 

 

　　第三代半導(dǎo)體氮化鎵微波器件具備高頻、高效、大功率等特點(diǎn)，在新一代移動(dòng)通信中應(yīng)用潛力巨大。這一特定領(lǐng)域的突破標(biāo)志著寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新的高地。本分會(huì)的主題涵蓋氮化鎵微波器件及其單片集成電路材料外延、建模、設(shè)計(jì)與制造、可靠性技術(shù)及其在移動(dòng)通信中的應(yīng)用等各方面。擬邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名專(zhuān)家參加會(huì)議，呈現(xiàn)第三代半導(dǎo)體微波器件及其應(yīng)用的最新進(jìn)展。

 

　　征文方向：

 

　　- 高性能微波GaN器件技術(shù)

 

　　- 用于高性能微波器件的GaN外延技術(shù)

 

　　- GaN微波集成電路技術(shù)

 

　　- GaN微波器件及工藝的可靠性

 

　　- GaN微波器件的大信號(hào)等效電路模型與物理模型

 

　　- GaN器件和電路在移動(dòng)通信中的應(yīng)用

 

 

　　寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件近年來(lái)不斷獲得技術(shù)的突破，具備廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用前景。這類(lèi)器件具備更高的效率、更高的開(kāi)關(guān)頻率和更高的工作溫度等優(yōu)勢(shì)，在新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)、充電樁、電力轉(zhuǎn)換及管理系統(tǒng)和工業(yè)電機(jī)領(lǐng)域等已展現(xiàn)出其巨大的應(yīng)用潛力。因此，針對(duì)寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝及可靠性技術(shù)是推動(dòng)其快速市場(chǎng)化并廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵。本分會(huì)的主題涵蓋寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝設(shè)計(jì)、工藝、關(guān)鍵材料與可靠性評(píng)價(jià)等方面。分會(huì)廣泛征集優(yōu)秀研究成果，將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名專(zhuān)家參加本次會(huì)議，充分展示寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝技術(shù)及其可靠性評(píng)價(jià)的最新進(jìn)展。

 

　　征文方向：

 

　　- SiC/GaN電力電子器件封裝設(shè)計(jì)與仿真

 

　　- SiC/GaN電力電子器件封裝集成

 

　　- SiC/GaN電力電子器件封裝散熱

 

　　- SiC/GaN電力電子器件封裝材料與工藝

 

　　- SiC/GaN電力電子器件封裝可靠性

 

　　- SiC/GaN電力電子器件驅(qū)動(dòng)保護(hù)

 

　　- SiC/GaN電力電子器件測(cè)試與監(jiān)測(cè)

 

　　- SiC/GaN電力電子器件應(yīng)用

 

　　- SiC/GaN電力電子器件封裝其他新技術(shù)

 

 

　　以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼等為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料的研究和應(yīng)用，近年來(lái)不斷獲得技術(shù)的突破。超寬帶半導(dǎo)體材料具有更高的禁帶寬度、熱導(dǎo)率以及材料穩(wěn)定性，在新一代深紫外光電器件、高壓大功率電力電子器件等意義重大的應(yīng)用領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢(shì)和巨大的發(fā)展?jié)摿Α１痉謺?huì)著重研討超寬禁帶半導(dǎo)體材料的制備、工藝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備及半導(dǎo)體器件應(yīng)用，旨在搭建產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、資本的高質(zhì)量交流平臺(tái)，共同探討超寬禁帶半導(dǎo)體材料及器件應(yīng)用發(fā)展的新技術(shù)、新趨勢(shì)，積極推動(dòng)我國(guó)超寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件應(yīng)用的發(fā)展。

 

　　征文方向：

 

　　- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料關(guān)鍵設(shè)備制造技術(shù)

 

　　- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料制備技術(shù)及其物性研究

 

　　- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料電力電子器件技術(shù)

 

　　- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料光電子器件技術(shù)

 

　　- 其他新型半導(dǎo)體材料物性研究與應(yīng)用技術(shù)

 

 

　　隨著高頻、大功率微電子器件和高光效更短波長(zhǎng)光電子器件需求的增加和進(jìn)一步提高器件性能的要求， III族氮化物襯底材料制備裝備、新型模板材料制備裝備、高溫外延材料裝備、新型芯片、封裝制備裝備以及新型檢測(cè)設(shè)備，成為第三代半導(dǎo)體研究和產(chǎn)業(yè)高度關(guān)注的方向之一，也是新型半導(dǎo)體材料及器件技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)和支撐。

 

　　同時(shí)，分會(huì)也將探討“中國(guó)制造2025”為半導(dǎo)體裝備技術(shù)帶來(lái)的新機(jī)遇，并圍繞智能制造、工業(yè)4.0、智能機(jī)器人、智能工廠(chǎng)、智能產(chǎn)線(xiàn)、智慧物流、MES系統(tǒng)等內(nèi)容展開(kāi)熱點(diǎn)話(huà)題交流與實(shí)際解決方案。

 

　　征文方向:

 

　　- 第三代半導(dǎo)體(含固態(tài)照明）外延材料及襯底相關(guān)裝備技術(shù)

 

　　- 第三代半導(dǎo)體器件制備相關(guān)裝備

 

　　- 第三代半導(dǎo)體（含固態(tài)照明）封裝相關(guān)裝備技術(shù)

 

　　- 第三代半導(dǎo)體（含固態(tài)照明）材料分析測(cè)試相關(guān)裝備技術(shù)

 

　　- 第三代半導(dǎo)體器件及應(yīng)用產(chǎn)品相關(guān)檢測(cè)裝備

 

　　- 其它和第三代半導(dǎo)體技術(shù)相關(guān)的裝備

 

 

　　芯片結(jié)溫一直是制約半導(dǎo)體器件功能和壽命的重要因素，相關(guān)的熱管理技術(shù)與可靠性分析已經(jīng)從單個(gè)產(chǎn)品朝整個(gè)系統(tǒng)的面向發(fā)展。在這一過(guò)程中新型散熱材料、熱管理技術(shù)、面向可靠性設(shè)計(jì)、故障數(shù)據(jù)與失效分析、制造過(guò)程中的控制及可靠性篩選、壽命加速老化測(cè)試方法、失效模式與仿真模擬等技術(shù)的進(jìn)步等都影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。

 

　　征文方向:

 

　　- 新型散熱材料

 

　　- 熱管理技術(shù)

 

　　- 面向可靠性設(shè)計(jì)

 

　　- 故障診斷與預(yù)測(cè)

 

　　- 失效檢測(cè)與失效分析

 

　　- 壽命加速老化測(cè)試和預(yù)測(cè)方法

 

　　- 失效模式與仿真模擬

 

　　- 制造過(guò)程中的控制及可靠性篩選

 

 

　　半導(dǎo)體發(fā)光器件是顯示技術(shù)與照明技術(shù)的共同基礎(chǔ)。近年來(lái)，隨著各種半導(dǎo)體發(fā)光材料和器件的不斷發(fā)展，新型顯示技術(shù)與照明技術(shù)的結(jié)合更加緊密，為未來(lái)顯示與照明技術(shù)的交叉和多元化應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。從器件角度看，新型顯示與照明技術(shù)所對(duì)應(yīng)的發(fā)光器件包括：Micro-LED、有機(jī)發(fā)光二極管（OLEDs）、量子點(diǎn)發(fā)光二極管（QLEDs）、半導(dǎo)體激光器、鈣鈦礦發(fā)光二極管（PerLEDs），以及其他新型半導(dǎo)體發(fā)光器件。其中，Micro-LED近年來(lái)發(fā)展尤為迅速。這些器件涉及的共性關(guān)鍵技術(shù)包括：發(fā)光效率、工作電壓、顯色指數(shù)、壽命和可靠性、散熱技術(shù)等。從系統(tǒng)應(yīng)用看，新型顯示與照明技術(shù)還涉及到新型基板、電路驅(qū)動(dòng)與控制、面板制造工藝、激光技術(shù)等，對(duì)新型顯示與照明技術(shù)的發(fā)展起著重要的作用。

 

　　征文方向:

 

　　- Micro-LED 材料、器件和應(yīng)用技術(shù)

 

　　- OLED材料、器件和應(yīng)用技術(shù)

 

　　- 激光顯示與照明技術(shù)

 

　　- QLED材料、器件和應(yīng)用技術(shù)

 

　　- PerLED及其他新型發(fā)光器件

 

　　-發(fā)光器件和應(yīng)用的可靠性技術(shù)

 

　　-顯示用先進(jìn)成膜技術(shù)

 

　　-柔性基板技術(shù)和封裝技術(shù)

 

　　-透明導(dǎo)電材料與技術(shù)

 

　　-新型顯示用電路驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù)

 

 

　　1. 作者提交符合APA撰寫(xiě)規(guī)范并符合模板排版格式的論文全文

 

　　2. 組委會(huì)通知作者投稿錄用方式：口頭報(bào)告、POSTER、入刊會(huì)議論文集

 

　　3. 作者依據(jù)組委會(huì)的錄用通知準(zhǔn)備材料：

 

　　1)口頭報(bào)告：作者需準(zhǔn)備演示文件（PPT/PDF）；

 

　　2)POSTER：作者需準(zhǔn)備POSTER文件 （組委會(huì)將對(duì)POSTER進(jìn)行編號(hào)并告知作者。作者攜帶制作好的POSTER至?xí)h舉辦地點(diǎn)并按照編號(hào)在POSTER展示區(qū)域自行張貼）

 

　　3)入刊會(huì)議論文集：按照專(zhuān)家評(píng)審意見(jiàn)修改論文；如需收入IEEE xplore，必須提交版權(quán)聲明。

 

 

　　1)官方網(wǎng)站（和http://www.sslchina.org/en/paper）提供模板下載，請(qǐng)作者務(wù)必按照相應(yīng)模板和時(shí)間要求準(zhǔn)備材料，以便順利通過(guò)論文審核。

 

　　2)優(yōu)質(zhì)論文會(huì)被遴選在IEEE Xplore Digital Library發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫(kù)。

 

 

　　1.基本要求：

 

　　1) 尚未在國(guó)內(nèi)外公開(kāi)刊物或其他學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表過(guò)的論文。

 

　　2) 主題突出，內(nèi)容層次分明，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，論述嚴(yán)謹(jǐn)，結(jié)論明確，采用法定計(jì)量單位。

 

　　3) 按照組委會(huì)提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內(nèi)容不超過(guò)4頁(yè)。

 

　　2.語(yǔ)言要求：

 

　　1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文；

 

　　2) 演講語(yǔ)言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。

 

　　注：含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文，不予安排在論壇演講。

 

 

　　1. 論文全文提交截止日期：2018年9月15日

   

 

　　白璐（Lu BAI)

 

　　電話(huà)：010-82387600-602

 

　　郵箱：papersubmission@china-led.net

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