資金狀況良好，未來堅定看好LED小間距市場

 

　　李漫鐵在介紹公司現狀時表示，雷曼股份目前資產負債率低，僅18%，低于業內平均水平;賬面現金約2億，資金較充足，且資金使用成本較低，資金狀況良好;商譽賬面值約2億，相對而言減值風險較小;目前市值約18億，凈資產約11億，市凈率較低，僅約1.64。公司實際控制人持股比例較高，控股超過50%。

 

　　近兩年公司凈利較少，但公司的COB顯示產品憑借其出色的顯示性能優勢，可以滿足客戶對產品求新、求差異化的需求，市場反響較好，國內外全球開花，上半年已出貨幾千萬。目前COB小間距在LED小間距市場的占有率低于5%，隨著市場對COB顯示技術的認可度不斷提升，COB小間距市場空間很大，公司有望借助COB顯示面板業務的快速增長，形成差異化競爭優勢，未來業績發展空間及增長潛力巨大。

 

　　此外，李漫鐵在展望公司未來時稱，公司未來堅定看好LED小間距市場，公司自前兩年開始立項COB顯示項目，依托十幾年的封裝與顯示技術積累，COB高清顯示產品已實現量產。公司已投入七千多萬，至年底預計投入一個億，投入產出比可達到1:4，明年會逐漸釋放產能和利潤。后續公司還將運用自有資金進一步擴產，不斷提升市場占有率。

 

　　雷曼股份是深圳首家LED上市公司，目前市值較低，未來公司將聚焦高科技LED產業，將COB小間距LED顯示面板確定為未來三年的產品和技術的戰略重點，持續加大該領域的投入，擴大現有產能，打造公司在COB細分領域的核心競爭力。目前傳統的SMD產品同質化嚴重，COB封裝技術為行業所看好，被認為是LED顯示技術通向Micro LED的必經之路。預計未來COB小間距LED顯示面板產品在LED小間距細分市場的占有率會有較大提升，成為未來幾年的LED小間距高清顯示主流產品，公司COB業務未來三年亦將成為公司增長點。

 

　　COB業務獲強烈關注，機構投資者頻發問

 

　　據雷曼股份披露的投資者活動記錄表顯示，在互動交流環節中，投資者提出的15個問題中有8個關乎COB業務。

 

　　Q：公司COB業務目前的國內市場推廣情況?

 

　　李漫鐵：過去雷曼顯示產品在國內市場占比較少，自去年推出第三代COB高清顯示產品后，公司認為憑借具有獨特優勢的COB產品能夠打開國內市場。由于應用區域遍布全國各地，行業領域也很廣泛，所以公司采用區域+行業的市場布局。區域包括全國30多個省都在推，行業方面包括軍工、公安、安防、廣電、電力、水利、應急中心等都是適用領域。

 

　　公司的COB市場銷售策略是與高質量客戶形成戰略聯盟，實施大客戶策略。公司通過與戰略伙伴建立合作關系，結合戰略伙伴在相關區域相關行業的豐富資源優勢，公司提供合適的差異化產品，并給予適當的讓利空間，共同加大公司COB產品的推廣拓展。接下來公司會與100多家合作伙伴洽談建立關系，緊密合作，不斷加強COB業務市場推廣。目前有個很好的趨勢，就是國內客戶都比較認可公司的COB產品，認為公司COB產品能夠滿足其使用要求，并且在五到七年內不會過時。

 

　　Q：公司COB產品的價格情況?

 

　　李漫鐵：目前公司COB的價格會比SMD高10%左右，但是產品性能比SMD高，使用維護成本也較低。未來產品規模和良率提升后價格會隨之下降，預計規模化量產后價格會比SMD低10%左右。

 

　　Q：公司COB產品的芯片產品成本占比多少?芯片價格下降是否有利好影響?

 

　　李漫鐵：芯片占COB物料成本20%左右，芯片價格的下降會給產品提供一定的降價空間，但是目前COB所需芯片會比常規小間距的芯片要求更高一些。

 

　　Q：公司生產COB顯示面板的設備是公司外購的嗎?

 

　　李漫鐵：公司COB顯示面板的生產設備，一部分是國內采購的，一部分是根據公司的技術及生產需求在境外定制的。因此說COB的產業鏈配套是比較嚴苛的，具有技術壁壘與資金壁壘。

 

　　Q：公司COB與傳統表貼產品相比有什么優勢?

 

　　李漫鐵：目前我們自主研發的COB顯示面板采用的是chip on board集成封裝技術，融合了封裝與顯示技術，具有高密度、高防護、高信賴性、高適應性、高畫質與使用成本低的技術優勢，其綜合性能比目前市面的表貼產品提升較大，現階段而言其成本和價格會比表貼產品高一些。但是隨著點間距的下行，傳統的SMD小間距產品進入了瓶頸期，存在多個產品痛點，比如產品穩定性受到嚴峻考驗，維護成本很高。

 

　　而我們研發的第三代COB產品作為LED小間距更新迭代的產品，具有高防護特點，具備防撞、防潮、防震、正面防水的優勢;高信賴性具有制程避免熱損傷，天生健康的特點;高適應性具有能滿足室內各種使用環境的特點;高畫質具有高對比度、高解析度、高色域的特點;低使用成本具有低能耗、低維護及安裝成本的特點。從生產工藝與成本來看，COB技術取消了SMD的支架與SMT回流焊環節，無虛焊風險，可靠性更高，其成本會隨著規模化量產及良率提升而下降，這些特點使它相對表貼產品將更具性價比優勢。

 

　　Q：公司COB訂單的回款情況如何?

 

　　李漫鐵：公司是作為產品設備提供商與系統集成商合作，主要為系統集成商提供產品配套，且公司產品因具獨特優勢議價能力較強，因此訂單回款情況較好。

 

　　Q：公司COB產品的毛利率大概多少?

 

　　李漫鐵：公司COB產品毛利相對較高，凈利潤率也相對較高，主要是產品的獨特性帶來的紅利。

 

　　Q：國內有無其他公司做COB產品?雷曼與他們的區別?

 

　　李漫鐵：國內有一兩家非上市公司也有COB產品，但我們的產品為最新一代技術，采用了更先進的工藝技術路線。公司作為上市公司，具有資金和研發優勢，同時公司具備十幾年的核心封裝顯示技術積累，而且擁有幾十項COB相關專利及專有技術，目前而言，公司的COB產品比同行領先至少一到兩年。

 

 

　　在新型顯示技術百家爭鳴的背景下，OLED、LCD、LED、Mini/Micro LED等解決方案的應用前景備受機構投資者關注。

 

　　在談及OLED、LCD、LED在商顯的應用前景時，李漫鐵表示，這個主要跟顯示尺寸有關，80寸以下的顯示屏，LCD、OLED都可以規模量產。80寸以上的話LCD、OLED等就沒有商業意義了，其價格和性能都會有很大瓶頸。80寸以上目前主要是投影，包括市面的激光電視，另外主要解決方案就是LED超小間距，而COB出色的顯示性能和高可靠性在大尺寸商顯會更有優勢。投影本身在亮度、色彩及對比度等方面存在一定局限性，而COB顯示具有更高的對比度，更寬的色域，更加出色的畫質，更加靈活快捷的拼接方式以及更高的環境適應性等優勢，未來COB顯示面板打開了80寸以上的市場，投影的市場空間將會受到一定的限制。

 

　　同時，李漫鐵還介紹了雷曼股份有關Mini/Micro LED方面的布局情況。在雷曼具體的三年產品規劃中，計劃這個月底推出P0.9的Mini LED，明年3月推出P0.6的Mini LED，在2019年二季度有望推出倒裝工藝的P0.5雷曼Mini LED，2020年有望推出Micro LED。Mini/Micro LED是指在 一個芯片上高密度集成微小尺寸的LED陣列，是基于COB封裝的下一 代微間距顯示技術，是小間距LED的進一步升級。雷曼具備倒裝COB封裝能力，倒裝COB與正裝相比，能將尺寸做的很小，可以很好的解決電流擁擠、熱阻較高的問題，達到很高的電流密度和均勻度。未來Mini/Micro LED也需要COB工藝的配合。

 

　　最后，李漫鐵回應了公司如何應對中美貿易戰。他表示，公司出口業務占比約70%，其中美國業務占比約30%。目前公司也在調整銷售策略，借助COB打開國內市場，公司COB業務受歡迎度持續上升，預計未來COB收入增幅會較大，未來兩年國內業務占比估計會超過50%。