白光LED過去十年的快速發展一直圍繞著對光效和成本的不懈追求。經過LED照明的市場起伏與行業洗牌，LED芯片工藝、封裝材料、熒光粉涂覆、透鏡設計、晶圓級封裝、基于高壓交流驅動的集成光引擎（DOB）等上中游技術都將呈現出怎樣的最新進展和發展趨勢？上中游技術革新將在未來的產業格局變遷中發揮怎樣的作用？
10月23-25日，第十五屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2018）暨2018國際第三代半導體論壇（IFWS 2018）將在深圳會展中心舉行。本屆論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、深圳市龍華區政府聯合主辦。深圳第三代半導體研究院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦。
其中，“芯片、封裝與模組技術”是SSLCHINA的經典固定分會之一，亦早已形成自己的品牌和資源覆蓋。本屆分會將由南昌大學副校長江風益與易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼首席技術官劉國旭共同坐鎮擔任分會主席，南昌大學教授劉軍林、西安交通大學教授云峰、中國科學院半導體研究所研究員伊曉燕、廣東德豪潤達電氣股份有限公司LED芯片事業部副總裁莫慶偉、北京工業大學教授郭偉玲等多位行業專家將擔任分會委員聯袂為分會提供智力支持。
目前，分會日程已火熱出爐，屆時來自國內外高等院校、研究機構的嘉賓們圍繞LED芯片、封裝與模組技術帶來各自領域的研究成果。精彩內容加強大的陣容，這場盛會期待您的到來，共同論道，尋找機遇，一起前行。
會議具體信息：
時間：2018年10月24日上午9:00-12:00
地點：深圳會展中心六層水仙廳
論壇總體日程
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參會&贊助咨詢
張 女士 Tel:13681329411 Email:zhangww@china-led.net
賈 先生 Tel:18310277858 Email:jiaxl@china-led.net
許 先生 Tel:13466648667 Email:xujh@china-led.net
更多大會詳情敬請關注官網：
www.sslchina.org；
www.ifws.org.cn ；
