2018年10月23-25日，第十五屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2018）暨2018國際第三代半導體論壇（IFWS 2018）在深圳會展中心舉行。本屆論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）與深圳市龍華區政府聯合主辦。深圳第三代半導體研究院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦。
10月24日上午，SSLCHINA 2018的經典分會“可靠性與熱管理技術”如期召開。本屆分會由廣州金鑒實驗室科技有限公司協辦。美國Xilinx Inc.杰出工程師、紐約州立大學賓漢姆頓分校客座教授Gamal REFAI-AHMED，華中科技大學博士謝斌，桂林電子科技大學機電工程學院院長,教授楊道國，荷蘭代爾夫特理工大學高壓能量系統的性能部門教授Rob ROSS，廣東金鑒實驗室科技有限公司董事長方方，香港科技大學陶勉，常州星宇車燈股份有限公司工程師李茹等中外專家帶來精彩報告，香港科技大學教授李世瑋主持了本屆分會。
美國Xilinx Inc.杰出工程師、紐約州立大學賓漢姆頓分校客座教授Gamal REFAI-AHMED帶來了關于通過實用性熱創新實現系統性能的報告，分享了在熱管理方面的研究成果。
近年來，基于半導體納米晶-量子點的白光LED憑借其高發光效率、優異的顯色指數和靈活的光譜調控性能吸引了學者和產業界的廣泛關注。然而，量子點發光的同時也伴隨著光致發熱，傳統的量子點白光LED由于缺乏有效的熱管理措施，熱量難以通過導熱系數極低的封裝膠體向外導出，最終導致器件溫度升高，量子點發光衰減甚至猝滅。目前的常規導熱增強材料如石墨烯、碳納米管、金屬等由于具有嚴重的吸光性，無法用于解決量子點白光LED中的熱管理難題。會上，華中科技大學博士謝斌，做了題為“量子點LED封裝與熱管理”的報告，從封裝層面提出量子點白光LED的熱管理方案，從而在保證光學性能的前提下，有效降低量子點的工作溫度，進而延長其長期工作的壽命與可靠性。
桂林電子科技大學機電工程學院院長、教授楊道國帶來了題為“電子封裝中界面層裂的仿真模擬與表征”的報告，分享了該領域的最新研究成果。
荷蘭代爾夫特理工大學高壓能量系統的性能部門教授Rob ROSS做了關于基于浴盆曲線類型和相似性的半導體批量性能的報告，帶來了其在該領域的研究發現。
從光熱分布角度提高LED產品質量性能，LED需要解決光和熱兩個問題，了解LED產品的光熱分布情況對提高其質量性能至關重要。廣東金鑒實驗室科技有限公司董事長方方做了題為“如何從光熱分布角度提高LED產品質量性能”的報告，探討了燈具光熱分布的分析和應用，芯片亮度與發熱量的關系，正負極二氧化硅阻擋層設計對芯片光熱分布和可靠性的影響評估，功率芯片圖形發熱量等問題。
封裝可靠性的評估是非常重要的環節，會上香港科技大學陶勉做了題為“用于封裝可靠性評估的熱機測試芯片的設計與制備”的報告。
材料的特性與散熱和可靠性有關。會上，常州星宇車燈股份有限公司工程師李茹分享了熱界面材料的特性及其對LED車燈散熱和可靠性影響的研究成果，結合具體的研究實踐，她表示不同導熱界面材料的熱阻和溫度測試結果差異較小。對于LED車燈來說，熱界面材料的油離度和長期可靠性在使用時也是需要綜合考慮的。
（內容根據現場資料整理，如有出入敬請諒解）
