LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分，從內容來看，本屆分會兼顧內容的廣度與深度，前沿大勢與實用技術的搭配。南昌大學教授張建立，挪威科學技術大學教授、挪威科學技術院院士、挪威Crayonano AS創始人兼首席技術官Helge WEMAN，西安交通大學田震寰博士，有研稀土新材料股份有限公司馬小樂博士，華燦光電股份有限公司研發中心經理張威，深圳大道半導體有限公司總經理兼產品總監李剛，廣東德豪潤達電氣股份有限公司LED芯片事業部研發部部長劉宇軒，廈門大學副教授林岳等來自中外的強勢力量聯袂帶來精彩報告。易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼CTO劉國旭，中國科學院半導體研究半導體照明研究中心研究員、總工程師伊曉燕共同主持了本次分會。

      黃光的突破拉開了沒有熒光粉LED照明技術的序幕產業的序幕，無熒光粉固態照明技術為半導體照明產業注入新的活力，有望在智能照明、可見光通訊等領域發揮重要作用。南昌大學教授張建立無熒光粉LED照明技術進展。

      挪威科學技術大學教授、挪威科學技術院院士、挪威Crayonano AS創始人兼首席技術官Helge WEMAN帶來以石墨烯為基底和透明電極的AlGaN納米線紫外發光二極管的相關研究成果。

      GaN基的LED在大功率照明方面的巨大潛力吸引了很多研究者的注意。西安交通大學田震寰博士帶來了激光打孔和雙襯底轉移技術制備金字塔型柔性氮化鎵基LED的報告，分享了用激光打孔方式制作圖形化襯底的研究成果，包括成功制備多種形貌的micro-LEDs陣列，并對其形貌、光譜分布、晶體質量等方面進行了表征，研究了襯底設計的影響等內容。

 

      薄膜倒裝芯片（TFFC）在結構上完全有別于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片，它既沒有正裝芯片和倒裝芯片所帶有的藍寶石襯底，也沒有正裝芯片和垂直芯片所必須的金屬引線，是一種小尺寸，大電流，高可靠，能實現平面出光和追求中心照度的理想芯片結構，也是一種能實現miniLED和microLED的芯片形式之一。華燦光電股份有限公司研發中心經理張威分享了多應用場景下LED倒裝芯片技術研究及展望。

     深圳大道半導體有限公司總經理兼產品總監李剛帶來了薄膜倒裝芯片及其芯片級封裝與應用的報告，分享了一系列制備薄膜倒裝芯片的關鍵核心技術，包括基于高精度高密度巨量轉移方式的多芯片鍵合與藍寶石剝離技術和基于單芯片自由排列方式的芯片鍵合和藍寶石襯底剝離技術，討論了不同的基板結構、芯片設計、鍵合界面、鍵合條件、和準分子激光參數對薄膜倒裝芯片的光電特性，特別是對薄膜倒裝芯片良品率的影響。并討論了采用薄膜倒裝芯片及其芯片級封裝技術所制備的各類強光照明光源及其模組在汽車照明等領域的應用，以及在miniLED和microLED領域的應用前景。

     顯示技術的發展多種路線，倒裝芯片廣東德豪潤達電氣股份有限公司LED芯片事業部研發部部長劉宇軒倒裝芯片應用于新世代液晶顯示器技術。

     鈣鈦礦量子點是近年最受關注一種量子點發光材料，其發光波長可隨鹵素摻雜比例不同在可見光波段連續調節，與傳統量子點（CdSe、InP等）只能通過改變粒徑調控發光波長相比，具有顯著的優勢。廈門大學副教授林岳分享了聚合物薄膜中MAPbBr3量子點降解的研究成果，合成了聚合物包覆MAPbBr3量子點（平均直徑3nm），通過研究氣氛、光照、溫度多條件老化下，MAPbBr3量子點的熒光猝滅機理，為研究實現高穩定性鈣鈦礦量子點提供了方向。

     隨著人類對照明品質的不斷追求，類似太陽光的全光譜照明無論從光源安全性、與生物晝夜迎合性以及照明效果來說，都業界普遍認可的理想照明光源。有研稀土新材料股份有限公司馬小樂博士介紹了全光譜LED照明用熒光粉現狀及趨勢，分享了全光譜白光LED用熒光粉的種類、技術及市場狀況，并詳細介紹了藍光及紫光/近紫外激發的青色熒光粉、綠色/黃色熒光粉、紅色熒光粉的系列組合方案。以及該領域發光材料目前存在的問題，以及下一步的研發和產業重點。