LED芯片、封裝、模組技術的發展一直都是行業關注的焦點。10月24日上午，SSLCHINA2018 經典分會“芯片封裝技術”在深圳會展中心召開。南昌大學教授張建立，挪威科學技術大學教授、挪威科學技術院院士、挪威Crayonano AS創始人兼首席技術官Helge WEMAN，西安交通大學田震寰博士，有研稀土新材料股份有限公司馬小樂博士，華燦光電股份有限公司研發中心經理張威，深圳大道半導體有限公司總經理兼產品總監李剛，廣東德豪潤達電氣股份有限公司LED芯片事業部研發部部長劉宇軒，廈門大學副教授林岳等來自中外的強勢力量聯袂帶來精彩報告。易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼CTO劉國旭，中國科學院半導體研究半導體照明研究中心研究員、總工程師伊曉燕共同主持了本次分會。

 

　　薄膜倒裝芯片（TFFC）在結構上完全有別于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片，它既沒有正裝芯片和倒裝芯片所帶有的藍寶石襯底，也沒有正裝芯片和垂直芯片所必須的金屬引線，是一種小尺寸，大電流，高可靠，能實現平面出光和追求中心照度的理想芯片結構，也是一種能實現miniLED和microLED的芯片形式之一。

 

　　會上，深圳大道半導體有限公司總經理兼產品總監李剛做了關于薄膜倒裝芯片及其芯片級封裝與應用的報告，分享了一系列制備薄膜倒裝芯片的關鍵核心技術，包括基于高精度高密度巨量轉移方式的多芯片鍵合與藍寶石剝離技術和基于單芯片自由排列方式的芯片鍵合和藍寶石襯底剝離技術，討論了不同的基板結構、芯片設計、鍵合界面、鍵合條件、和準分子激光參數對薄膜倒裝芯片的光電特性，特別是對薄膜倒裝芯片良品率的影響。

 

　　他分享了電極平坦化和側壁全保護兩大專利技術對倒裝芯片和薄膜倒裝芯片的漏電，良品率和可靠性的影響關系，還進一步研究報道了適用于薄膜倒裝芯片陣列，能對單一薄膜倒裝芯片實現獨立控制，并具有良好導熱性能的陶瓷基板結構，為薄膜倒裝芯片在智能汽車遠近光照明系統、miniLED和microLED上的應用奠定了基礎。

 

　　同時他首次介紹了在薄膜倒裝芯片上實現基于高精度高密度巨量轉移方式和基于單芯片自由排列方式的二大芯片級封裝技術(TFFC-CSP)，完成了厚度可小于0.15mm（不含基板）的各種CSPLED的產業化批量生產，達成了半導體發光元件的超薄化。并討論了采用薄膜倒裝芯片及其芯片級封裝技術所制備的各類強光照明光源及其模組在汽車照明，舞臺攝影探照景觀照明，投射類商業照明，便攜式聚光照明，和投影照明領域的應用，以及在miniLED和microLED領域的應用前景。

 

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