第31屆國際功率半導體器件與集成電路會議(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, ISPSD) 將于2019年5月19-23日在上海寶華萬豪酒店舉辦,目前論文征集正在火熱進行中,歡迎大家踴躍投稿。
國際功率半導體器件與集成電路會議(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, ISPSD) 是展示與討論電力電子器件和集成電路技術(shù)的首要國際會議。1988年第1屆ISPSD會議在日本東京召開,30年來,國際上該領(lǐng)域的學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專業(yè)人員每年在這個平臺上定期見面,開展行業(yè)發(fā)展、技術(shù)進展和創(chuàng)新理念的交流共享,電力電子器件領(lǐng)域的重大發(fā)明和重要技術(shù)進展大多也在這個會議上首次發(fā)表。
ISPSD會議舉辦地點一般在日本、北美和歐洲之間輪換。在中國電力電子器件和集成電路高速發(fā)展的大背景下,經(jīng)過不懈的努力與爭取,第31屆 ISPSD會議將于2019年5月19-23日在上海舉辦,這也是ISPSD會議歷史上首次由中國大陸主辦,標志著我國本行業(yè)的發(fā)展進入新紀元!本次盛會將秉承ISPSD的優(yōu)良傳統(tǒng),為研究開發(fā)人員提供高水平的最新前沿技術(shù)學習、培訓、交流平臺,為產(chǎn)業(yè)界提供國際化品牌宣傳、技術(shù)展示、拓展合作平臺,為投資界提供了解國際產(chǎn)業(yè)、建立國際聯(lián)系平臺。
ISPSD的專業(yè)方向包括了高壓和低壓器件、寬禁帶碳化硅和氮化鎵器件、功率集成電路、封裝等幾大主題,覆蓋了晶圓制造、芯片設(shè)計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),誠邀學術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界、投資界人員積極參會參展。