1月24日消息，華為公司今天在北京召開發布會，正式發布業界首款5G基站核心芯片——天罡。這款芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面均取得了突破性進展。
據介紹，華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下,支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;同時它還具有極強的算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
同時，該芯片為AAU帶來較大的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，可有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。
5G網絡將從今年開啟試商用，包括華為在內的多家5G設備提供商從去年開始奏響了規模部署5G的序章。丁耘在現場表示，5G大幕即將拉開，據他介紹，華為目前在全球已經拿下超過30個5G商業合同，其中歐洲地區18個、中東地區9個、亞太地區3個，5G基站全球發貨量則是超過25000個。
早在本月22日，華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經濟論壇小組會議上曾透露，華為已在超過10個國家部署5G網絡，并計劃未來12月再進入20個國家。他預測，5G智能手機將在今年6月登陸市場。
