意法半導體(ST)近日與瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商Norstel AB公司簽署協議,收購后者55%股權。Norstel公司于2005年從linkoping大學分拆出來,開發和生產150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。ST表示,在交易完成之后,它將在全球產能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈,并為自己帶來一個重要的增長機會。
2017~2023年SiC功率器件市場規模
根據協議,ST此次將收購Norstel 55%的股權,并可選擇在某些條件下收購剩余的45%,如果行使這些條件,收購總額將達到1.375億美元,并以現金支付。
ST總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示,公司目前是唯一一家批量生產汽車級SiC的半導體公司,我們希望在工業和汽車應用的數量和廣度方面建立公司在SiC方面的強勁勢頭,目標是在2025年在預計超過30億美元的市場中繼續保持領先地位。他指出,收購Norstel的多數股權是加強ST SiC生態系統的又一步,“它將提高我們的靈活性,提高產量和質量,并支持我們的長期SiC發展路線圖和業務。”
可以說此次收購是ST在SiC晶圓產能緊缺之下作出的又一應對舉措。在今年初,ST就與Cree簽署一份多年供貨協議,在當前SiC功率器件市場需求顯著增長期間,Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。這也是2018年以來ST簽署的第三份多年供貨協議。
2017年1月,Norstel由安信資本操作收購,資金來自于福建省政府和國家集成電路產業投資基金共同籌建的500億元人民幣(74億美元)基金項目。管理該基金的是福建民營公司三安光電,此前也曾嘗試在2016年收購德國半導體設備制造商Aixtron,但最終失敗。
2017~2023年SiC功率器件市場規模
化合物半導體作為下一代關鍵半導體材料,在通信、能源、汽車電子等多方面具有重要意義,實現化合物半導體外 延片、芯片制造能力,將有力增強自主可控實力。SiC是半導體界公認的“一種未來的材料”,是新世紀有廣闊發展潛力的新型半導體材料。根據Yole于2018年發布的《功率碳化硅(SiC)材料、器件和應用-2018版》報告預測,到2023年SiC功率市場總值將超過14億美元,2017年至2023年的復合年增長率(CAGR)將達到29%。
2017年以來,國內第三代半導體產業投資熱度出現了前所未有的狀況,京津冀、環渤海區域、(長、珠、閩)三角區域以及江西、山西等地區進行投資布局。在全國“大基金”的帶動下,在過去的一年中,全國半導體總投資達到700多億元,其中SiC材料相關項目涉及65億。從企業的投資來看,三安光電、中科鋼研、天通股份、比亞迪等企業已經開始在SiC襯底片項目進行布局,其中三安光電更是收購瑞典Norstel,加快公司研發進度。