幾年前當我在S公司時,就曾力推過CSP,當時引起市場一片驚呼:是否會革了封裝的命?什么芯片級封裝?什么無線無支架?更有意思的是對岸朋友索性稱之為:“無封裝”而名躁一時。
還是“2835”厲害,幾乎無處不逞能,小、中功率統吃,占據了大片江山。加之“3030、5050”恃寵而驕,再加上COB的老樹新花持續綻放,CSP幾乎是“叫好不叫座”,一直未顯示應有的生命力。
也許“世事變遷多,風水輪流轉”。先進的工藝,總會顯示出其獨特的生命力。這不,上周在一次會議上,歐司朗的莊工在會上介紹了號稱“我們不一樣”的新品CSP,什么“更高亮度、更小體積、更好光形、更輕重量”云云。印象中還是O記的處女作,意味著什么呢?那要去請教剛剛升職管全球LED器件的邵博士了,在此謹表祝賀!
倒是蟄伏在南昌的晶能,往往會“讓不可能,變成可能”,會給行業帶來驚喜。前幾日,遇見梁總,他告訴我:晶能看好下一代封裝技術,是CSP,而且會是單面的,大功率的!我聽后為之一振,晶能又要一鳴驚人了!梁總欣喜地告訴我,他們是融芯片、封裝、貼膜為一體的自我閉環。產品的技術特點特點是一低三高,即:“熱阻低,可靠性高,亮度高,光密度高”適用于手機閃光燈,汽車大燈,路燈,隧道燈等,贏來了國內外客戶的青睞,預計今年會是豐收年,產品會在廣州光亞州展上展示與發布。
還有一位就是那位程總操盤的立體光電,經過數年的努力,其小功率CSP還是相當有其自己的特色:五面發光,特別適合于吸頂燈、面板燈的使用,最近又在球泡燈上取得了進展,既見光,又見燈。其產品獨特的“性價比”和“大角度”,吸引了幾家上市公司目光,看來“好日子”要來了!
這是個創新的時代,因為LED后發展并未走到盡頭;這是開拓的時代,因為新的光源技術還會有突破的空間。最近看到三星LED的“人因照明器件”,白天抑制褪黑素,調節人體生理節律。這同南昌江風益教授的硅基金黃光有著異曲同工之妙呀!
科技發展無止境的,隨著時間的流逝,材料的更迭,研究的突破,相信LED也不會例外。不是來不來,而是何時應運而來,因為生活要求是愈來愈美好,那么對光的期望同樣如此,這不正是“弄光人”的使命嗎?