據(jù)臺(tái)灣地區(qū)“中央社”報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體材料總產(chǎn)值達(dá)519億美元，其中臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、大陸地區(qū)的市場(chǎng)產(chǎn)值位居全球前三。
2018年，全球半導(dǎo)體材料總產(chǎn)值達(dá)519億美元，增長(zhǎng)10.6%，突破2011年創(chuàng)下的471億美元?dú)v史最高紀(jì)錄。其中，晶圓制造材料產(chǎn)值322億美元，增長(zhǎng)15.9%;封裝材料產(chǎn)值197億美元，增長(zhǎng)3%。
具體排名而言，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)114.5億美元，增長(zhǎng)11%，這也是臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)9年位居全球第一;韓國(guó)市場(chǎng)87.2億美元，增長(zhǎng)16%，是去年增長(zhǎng)幅度最大的市場(chǎng)，并超越大陸地區(qū)，成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng);大陸地區(qū)市場(chǎng)84.4億美元，增長(zhǎng)11%，為全球第三大市場(chǎng)。
