第31屆國際功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議
2019年5月19日-23日 中國 上海 寶華萬豪酒店
國際功率半導(dǎo)體器件和集成電路會議(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, ISPSD) 是展示與討論電力電子器件和集成電路技術(shù)的首要國際會議。1988年第1屆ISPSD會議在日本東京召開，30年來，國際上該領(lǐng)域的學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專業(yè)人員每年在這個平臺上定期見面，開展行業(yè)發(fā)展、技術(shù)進展和創(chuàng)新理念的交流共享，電力電子器件領(lǐng)域的重大發(fā)明和重要技術(shù)進展大多也在這個會議上首次發(fā)表。
ISPSD會議舉辦地點一般在日本、北美和歐洲之間輪換。在中國電力電子器件和集成電路高速發(fā)展的大背景下，經(jīng)過不懈的努力與爭取，第31屆 ISPSD會議將于2019年5月19-23日在上海舉辦，這也是ISPSD會議歷史上首次由中國大陸主辦，標志著我國本行業(yè)的發(fā)展進入新紀元！本次盛會將秉承ISPSD的優(yōu)良傳統(tǒng)，為研究開發(fā)人員提供高水平的最新前沿技術(shù)學(xué)習(xí)、培訓(xùn)、交流平臺，為產(chǎn)業(yè)界提供國際化品牌宣傳、技術(shù)展示、拓展合作平臺，為投資界提供了解國際產(chǎn)業(yè)、建立國際聯(lián)系平臺。
ISPSD的專業(yè)方向包括了高壓和低壓器件、寬禁帶碳化硅和氮化鎵器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，覆蓋了晶圓制造、芯片設(shè)計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，誠邀學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界、投資界人員積極參會參展。
主辦單位：
浙江大學(xué)
北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
技術(shù)主辦單位：
中國電機工程學(xué)會
技術(shù)協(xié)辦單位：
電氣和電子工程師協(xié)會
IEEE電子器件學(xué)會
IEEE電力電子協(xié)會
IEEE工業(yè)應(yīng)用協(xié)會
日本電氣工程師協(xié)會
主席團
大會主席：
盛況——浙江大學(xué)教授
大會副主席：
張波——電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院副院長，教授
Oliver HABERLEN——奧地利英飛凌科技股份公司
Kimimori HAMADA——日本豐田汽車公司項目總經(jīng)理
技術(shù)程序委員會主席：
陳敬——香港科技大學(xué)教授
宣傳主席：
Wai Tung NG——加拿大多倫多大學(xué)電子與計算機工程學(xué)部教授
會議日程/Meeting Agenda
ISPSD2019 注冊費/Registration Fee
備注：學(xué)生票請出示學(xué)生證；IEEE/IEEJ 會員請?zhí)峤粫T號。
*詳情請參考官網(wǎng)：http://www.ispsd2019.com/dct/page/70012
早鳥價: 2019年4月14日之前
常規(guī)價: 2019年4月15日-5月12日
現(xiàn)場價: 2019年5月13日-5月23日
咨詢方式：
Email：ispsd2019@casa-china.cn
電話：0086-010-82385580
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