全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將于今年上半年落底，已成業(yè)界普遍共識，并期待下半年景氣可望大幅好轉(zhuǎn)。而全球半導(dǎo)體企業(yè)近期的財報也顯示2019年1季度的業(yè)績較差，包括三星、英特爾、臺積電、SK海力士、德州儀器、美光等業(yè)績均呈現(xiàn)下滑。
關(guān)鍵詞1：業(yè)績
涉及第三代半導(dǎo)體的幾大半導(dǎo)體廠商的業(yè)績也均報負(fù)面，繼續(xù)延續(xù)上季度的下降趨勢。其中，CREE營收上升較快，盡管仍然虧損，但虧損的幅度有所下降，呈現(xiàn)上升趨勢。
QORVO營收下滑，但實現(xiàn)了扭虧。英飛凌盡管維持全年營收預(yù)測，但本季度盈利接近腰斬。安森美受中國市場影響，營收及利潤環(huán)比下降。意法半導(dǎo)體營收利潤雙雙下滑，其中營收環(huán)比下降21.6%，Q1營收為90.77 億美元。
而影響業(yè)績的因素主要包括幾個方面：
第一，受宏觀經(jīng)濟環(huán)境的影響，包括全球整體經(jīng)濟形勢動蕩，貿(mào)易摩擦頻繁等，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣下滑。
第二，傳統(tǒng)的市場動力減弱，主要消費電子的增長放緩，價格下滑。
第三，大中華區(qū)特別內(nèi)地市場受關(guān)稅及貿(mào)易摩擦的影響拖累了跨國企業(yè)的業(yè)績。
此外，新興市場的企業(yè)，主要是大陸的企業(yè)加入競爭，導(dǎo)致價格競爭激烈，影響這些跨國企業(yè)的利潤狀況，典型的如LED領(lǐng)域。
表1 國際半導(dǎo)體企業(yè)2019年Q1/2018年Q4業(yè)績狀況
數(shù)據(jù)來源：CASA整理各企業(yè)財報
關(guān)鍵詞2：戰(zhàn)略
國際半導(dǎo)體競爭格局愈加激烈，各企業(yè)紛紛加強戰(zhàn)略調(diào)整。在整體半導(dǎo)體受宏觀環(huán)境影響情況下，國際巨頭紛紛采取措施，調(diào)整戰(zhàn)略，主要包括幾個方面：第一，繼續(xù)擴大產(chǎn)能，降低成本；
第二，調(diào)整業(yè)務(wù)領(lǐng)域，一方面收縮傳統(tǒng)業(yè)務(wù)或毛利較低的業(yè)務(wù)（如CREE放棄照明業(yè)務(wù)），一方面積極拓展高增長、高毛利的新領(lǐng)域，主要包括汽車電子（新能源汽車和無人駕駛）、5G通訊（基礎(chǔ)設(shè)施）、數(shù)據(jù)中心等。
第三，積極加強針對重點市場的策略，特別是中國市場。
第四，推廣和應(yīng)對新技術(shù)，特別是包括SiC、GaN在內(nèi)的新材料應(yīng)用。
表2 國際半導(dǎo)體企業(yè)的2019年戰(zhàn)略部署
數(shù)據(jù)來源：CASA整理各企業(yè)財報
而在針對SiC、GaN新技術(shù)方面，從各巨頭的動態(tài)來看，上游材料企業(yè)紛紛在2019年大動作加強，積極卡位，包括CREE、QORVO和三安等，而其第三代導(dǎo)體業(yè)務(wù)的業(yè)績在2018年有實質(zhì)性進(jìn)展，在2019年1季度呈現(xiàn)出逆勢增長的態(tài)勢。
而中游的半導(dǎo)體巨頭，英飛凌、ROHM均在以積極態(tài)度推進(jìn)新技術(shù)，如英飛凌最近在中國市場的推廣論壇圍繞著SiC的新品展開。意法半導(dǎo)體也將第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)視為未來盈利重點，并提出在2019年將持續(xù)針對SiC和GaN的擴大產(chǎn)能，保持30%的市場份額。但也有不少企業(yè)，包括安森美、臺灣的企業(yè)在新材料方面推進(jìn)較為緩慢。
整體來看，2019年以CREE的巨幅擴產(chǎn)為標(biāo)志，國際半導(dǎo)體的巨頭紛紛在該領(lǐng)域加速，一方面將推動SiC、GaN等材料在市場滲透加速，另一方面可以初步窺見未來幾年第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭格局影子。
關(guān)鍵詞3：產(chǎn)能、供應(yīng)鏈
國際巨頭加速在SiC、GaN的布局，通過強強聯(lián)手，并購?fù)顿Y等方式全面進(jìn)入市場。第三代半導(dǎo)體近期產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度加速，上游開始擴大規(guī)模和鎖定貨源。
根據(jù)CASA對國際幾大企業(yè)的公告整理，可以發(fā)現(xiàn)近期SiC產(chǎn)業(yè)進(jìn)度開始加速公告， ST、英飛凌等中游廠商開始鎖定上游材料的貨源。
表3 國際第三代半導(dǎo)體企業(yè)貨源鎖定情況
數(shù)據(jù)來源：CASA整理
化合物半導(dǎo)體成8英寸廠擴產(chǎn)新動能。
EMI近日表示2019-2020年期間全球8英寸產(chǎn)能將增加14%，達(dá)到每月650萬片/月。未來隨著汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G應(yīng)用的快速發(fā)展，將拉動電力電子、射頻器件產(chǎn)品的需求，給高性價比的8英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)帶來新動能。
無論是SiC或者GaN都較Si材料有著更優(yōu)異的性能，國外IDM廠ST、英飛凌或Foundry廠臺積電、世界先進(jìn)等都在快速推進(jìn)特色工藝產(chǎn)能。
表4 國際第三代半導(dǎo)體企業(yè)擴產(chǎn)情況
數(shù)據(jù)來源：CASA整理
