2018年，在5G、新能源汽車、綠色照明等新興領域蓬勃發展以及政策大力扶持的雙重驅動力下，我國第三代半導體材料市場繼續保持高速增長，總體市場規模已達到5.97億元，同比增長47.3%。

 

　　預計未來三年中國第三代半導體材料市場規模仍將保持20%以上的平均增長速度，到2021年將達到11.9億元。

 

　　第三代半導體材料具有優越的性能和能帶結構，廣泛于射頻器件、光電器件、功率器件等制造，目前已逐漸滲透5G通信和新能源汽車等新興領域市場，被認為是半導體行業的重要發展方向。

 

　　目前，全球70-80%的第三代半導體材料碳化硅產量來自美國。中美貿易摩擦持續發酵背景下，第三代半導體材料國產化替代進程望加速。

 

　　區域分布

 

　　我國第三代半導體材料產業發展已初具規模，主要集中在京津冀、長三角、珠三角、閩三角和中部地區。

 

　　京津冀地區：研發實力全國最強，并且具有較強的SiC研究基礎和產業鏈基礎；

 

　　長三角地區：主要以GaN材料為主，側重電力電子和微波射頻領域，其中上海、江蘇等地已將第三代半導體作為重點發展方向之一；

 

　　珠三角地區：在半導體照明領域全國領先，是我國第三代半導體產業的南方基地，擁有“寬禁帶半導體材料、功率器件及應用技術創新中心”；

 

　　閩三角地區：擁有以三安光電為代表的第三代半導體龍頭企業，有效帶動了上游材料企業的發展；

 

　　中部地區：科研實力、軍工應用雄厚，已經涌現出一批第三代半導體材料企業。

 

　　來源：賽迪顧問

 

　　預計未來三年中國第三代半導體材料市場規模仍將保持20%以上的平均增長速度，到2021年將達到11.9億元。

 

　　第三代半導體材料產業發展三大趨勢

 

　　一是技術趨勢：大尺寸和高質量SiC生長技術是未來發展的趨勢、同質外延依然是GaN器件的技術改進方向，所以高質量GaN襯底的技術研發還將繼續；

 

　　二是應用趨勢：半導體照明、激光器和探測器、軍事領域以及5G及新能源汽車代表的新興領域將成為未來第三代半導體材料主要的應用領域；

 

　　三是價格及成本趨勢：未來6英寸SiC襯底預計將降至5000元/片以下、GaN襯底價格有望降至500美元/片左右，并且隨著襯底和外延片尺寸的增加和生產規模的擴大，襯底和外延片的成本將有所下降，毛利率會更高。

 

　　目前，全球70-80%的第三代半導體材料碳化硅產量來自美國。中美貿易摩擦持續發酵背景下，第三代半導體材料國產化替代進程望加速。

 

　　延伸閱讀：

 

　　2019世界半導體大會觀點盤點（部分）

 

　　全球化帶來半導體行業前進

 

　　在大會開幕式暨高峰論壇上，美國信息產業機構（USITO）總裁Christopher Millward出席并發表講話。Christopher Millward表示，中國是全球增速最大的半導體市場，過去十年，中國半導體市場的年復合增長率在13％左右，是很大的一個進口商，是半導體產業價值鏈非常重要的一部分，中國不僅僅是純粹的半導體進口國或者消費國，它還是創新國、開發國。

 

　　全球半導體行業之所以成功，正是因為它是一個全球化的行業，政策的創新、市場的開放以及知識產權的保護，帶來了全球半導體行業如今的發展。他表示：通過美國SIA（半導體產業協會）大家可以看到，我們非常支持全球化的發展，而不是國民化的發展。在當今世界中，尤其是在技術世界，沒有一個公司，沒有一個國家，可以完全自己閉門造車，我們需要非常多的、全球的資本和支持來實現。

 

　　未來半導體發展趨勢

 

　　近年來半導體行業不斷發展，摩爾定律受到挑戰，未來的半導體行業發展方向如何，會不會繼續遵守摩爾定律，也成為備受關注的話題。臺積電（中國）有限公司總經理羅鎮球演講中表示，對于未來半導體發展方向，臺積電指出出三大趨勢：

 

　　①邏輯器件微縮繼續延申。從2000到現在，產品在不斷的微縮，不斷遇到困難，同時也在不斷發現新的材料，不斷產生新的技術。材料、器件、光刻三大技術難點不斷突破。

 

　　②先進工藝、特殊工藝全面推進。在這些新興技術的帶動之下，對于特殊芯片的需求也越來越高，未來半導體行業特殊工藝芯片將處于增長狀態。

 

　　③多種工藝異構集成。在半導體設計領域，有各種各樣的工藝，不可能用一種工藝完成所有的需求，近年來出現一種異構趨勢，將不同工藝的芯片集中。

 

　　投資市場周期先抑后揚發展可期

 

　　電子行業首席分析師鄭震湘在半導體大會平行論壇“全球半導體市場與應用趨勢論壇”發表演講時稱，“這份報告昨天臨時改了很多，確實昨天華為事件導致我們對全球的判斷需要微調，整個行業需求可能要往后遞延一個季度。”

 

　　他表示，國盛證券對全半導體周期的判斷是，今年基本面呈現先抑后揚，中美關系擾動使得行業進入觀察期，行業在二季度觸底，但三季度會反轉。談到華為事件，鄭震湘也發表了自己的觀點，稱形勢嚴峻但也不必太悲觀，“今天華為采購部的人都在加班，所有A股（涉半導體）上市公司今天都在深圳（與華為洽談合作）。”

 

　　他繼而詳細表示，華為事件是美方對談判的極限施壓，華為在沒有任何證據情況下被列入名單，超越商業和法律范疇；此外，華為也一直在為此準備，多年發展“備胎”，即使最悲觀事情發生，華為還是能夠正常運行。華為兩方面準備，一方面從去年開始加大庫存備貨，另一方面加大國產化及非A（即美國）供應鏈轉移，C（即中國）板產品在各產品線已經出貨。

 

　　總體來看，半導體具有長期投資價值，從下游需求來看，未來的5G、AI、IoT、自動駕駛等新興領域都需要半導體的支持，將給半導體行業帶來大量新增需求，但是投資時點還需等待基本面改善。

 

　　來源：賽迪顧問、金融界網站、OFweek