中國國際半導體照明論壇是SSL國際系列論壇在中國地區的年度盛會，SSLCHINA是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。SSL國際系列論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。

 

　　國際第三代半導體論壇是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，聯結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。

 

　　自2016年開始，中國國際半導體論壇與國際第三代半導體論壇同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。

 

　　論壇長期與IEEE合作。投稿的優質論文，會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。

 

　　會議時間：2019年11月25-27日

 

 

　　國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）

　　第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）

 

 

　　主席：張 榮 -廈門大學教授、校長

 

　　聯合主席：劉明、李晉閩、江風益、張國義、沈波、邱宇峰、盛況、張波、徐科、陳敬、張國旗

 

　　分會主席：沈波、徐現剛、盛況、陳敬、蔡樹軍、張乃千、王軍喜、康俊勇、江風益、劉國旭、楊其長、劉鷹、羅明、瞿佳、郭太良、嚴群、劉明、王宏興、劉勝、李世瑋、張軍明、華桂潮

 

　　分會委員：徐科、畢文剛、王志越、杜志游、吳軍、楊敏、修向前、陳小龍、陸國權、張波、柏松、張進成、梁輝南、劉揚、陳堂勝、劉建利、敖金平、張韻、陶國橋、陸海、郭浩中、李曉航、云峰、伊曉燕、莫慶偉、郭偉玲、泮進明、賀冬仙、徐虹、徐志剛、劉厚誠、熊大曦、牟同升、蔡建奇、林燕丹、閆春輝、嚴群、廖良生、徐征、劉國旭、馬松林、劉召軍、張進成、龍世兵、王新強、陶緒堂、趙麗霞、羅小兵、楊道國、陳雄斌、宋宏偉、童敏、林維明

 

 

　　主任：王新強（北京大學），羅明（浙江大學）

 

　　副主任：劉玉懷（鄭州大學）、劉斌（南京大學）

 

　　委員：黎大兵，劉軍林，于彤軍，閆建昌，李順峰，金鵬，王來利，田朋飛，郭霞，錢誠，樊嘉杰，魏同波，孫錢，汪萊，左然，張保平，楊樹，王來利，陳志忠，寧圃奇，劉建平，葉繼春、陳志濤，張紫輝，汪煉成、劉強

 

 

 

　　碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）是重要的第三代半導體材料，在大功率高頻器件中具有重要的應用，其材料水平直接決定了器件的性能。本分會的主題涵蓋碳化硅和GaN生長材料、襯底、同（異）質外延薄膜、測試表征和相關的設備，對SiC和GaN從機理到工業化進程進行系統的探討。分會廣泛征集優秀研究成果，將邀請國內外知名專家參加本次會議，充分展示最新研究進展。

 

 

 

 

　　SiC和GaN作為第三代半導體材料的典型代表，也代表了功率電子器件的發展方向，在新一代高效率、小尺寸的電力轉換與管理系統、新能源汽車、工業電機等領域具有巨大的發展潛力。本分會的主題涵蓋碳化硅/氮化鎵電力電子器件的新結構與新工藝開發、碳化硅/氮化鎵功率電子器件柵驅動設計、高效高速碳化硅/氮化鎵功率模塊設計與制造，碳化硅/氮化鎵封裝技術和碳化硅/氮化鎵功率應用與可靠性等。分會將邀請國內外知名專家參加本次會議，呈現碳化硅/氮化鎵功率電子器件及封裝技術研究與應用的最新進展。

 

 

 

　　氮化鎵微波器件具備高頻、高效、大功率等特點，在5G通信中應用潛力巨大。這一特定領域的突破標志著寬禁帶半導體產業邁向新的高地。

 

　　本分會的主題涵蓋氮化鎵微波器件及其單片集成電路材料外延、建模、設計與制造、可靠性技術及HEMT器件在移動通信中的應用等各方面。擬邀請國內外知名專家參加會議，呈現第三代半導體微波器件及其應用的最新進展。

 

 

　　- 氮化鎵HEMT器件在5G移動通信中的應用

 

 

　　第三代半導體材料在紫外器件中具備其他半導體材料難以比擬的優勢，展現出巨大的應用潛力。本分會將重點關注以氮化鋁鎵、氮化鎵為代表的紫外發光材料，以碳化硅、氮化鎵為代表的紫外探測材料，高效量子結構設計及外延，以及發光二極管、激光器、光電探測器等核心器件的關鍵制備技術。分會還將涵蓋紫外器件的先進封裝材料及技術，包括光提取、熱管理及器件可靠性的提升方法。分會面向全球廣泛征集優秀研究成果，并將邀請多名國際知名與家參加本次會議，力圖全面呈現紫外發光和探測領域在材料、器件、封裝及應用等各層面的國內外最新進展。

 

 

 

 

　　白光LED過去十年的快速發展一直圍繞著對光效和成本的不懈追求。經過LED照明的市場起伏與行業洗牌，在進入“十三五“后的新經濟、新動能環境下，LED產業又有哪些發展機遇？芯片與封裝制造技術又有哪些最新進展？倒裝LED芯片進入成熟期，它的性能優勢與價格調整，不僅影響到芯片的市場趨勢，更影響到封裝、模組的技術走向，倒裝芯片的廣泛應用，推動了芯片級封裝（CSP）以及大功率、高光密度FC-COB的技術革命，改變了傳統支架封裝與高功率陶瓷封裝的兩頭為大的格局。硅基LED獲國家科技發明一等獎后，再次成為行業熱題，這又將如何改變芯片與封裝應用的市場前景？

 

　　LED芯片工藝、封裝材料、熒光粉涂覆、透鏡設計、晶圓級封裝、基于高壓交流驅動的集成光引擎（DOB）等上中游技術都將呈現出怎樣的最新進展和發展趨勢？上中游技術革新將在未來的產業格局變遷中發揮怎樣的作用？敬請關注芯片、封裝與模組技術的最新發展動向。

 

 

 

 

　　光是農業生產中最重要的環境因子之一，在調控動植物及微生物生長發育、實現高產、優質、高效等方面具有不可替代的重要作用。在現代農業生產系統中,人工光源已廣泛應用于設施種植業、設施養殖業、設施水產與海洋捕撈、食用菌與微藻繁殖以及植保誘/驅蟲等領域。當前，圍繞LED光源在生物農業領域的基礎研究及應用研發極為活躍，有關動植物光質生物學機理及“光配方”研究、專用LED光源技術研發及其在現代農業的應用示范等均取得一定的進展，但仍有一些基礎性問題以及產業發展方向需要進一步深入研討，如生物農業“光配方”數據庫構建、高效生物農業LED光源研發、LED與現代農業產業鏈對接等。生物農業照明分會論壇將針對當前LED現代農業應用的熱點和前沿問題，匯聚國內外同行專家進行深入研討，探討動植物光質生物學機理、“光配方”構建與專用光源裝置創制最新進展，以及LED與植物工廠、育苗工廠、溫室補光、畜禽養殖、食用菌與微藻繁殖、植保誘蟲等現代農業結合的新理念、新技術和新成果，權威解讀技術產業發展脈動，為LED在現代農業的應用指明方向。

 

 

 

 

　　隨著LED照明及其控制技術的發展，人們開始追求優良的光品質，以滿足自身對于健康和色品質的訴求。LED光源小巧、易控、可調的特點，為健康而舒適的照明提供了機遇和挑戰。隨著應用領域的不斷擴大，如何針對室內外不同的應用場合、人的個性化需求，通過優化LED光源及照明方式，提供健康而舒適的照明環境和符合醫療要求的光品質，是當前面臨的重要挑戰。

 

　　近年來，光照對人體健康的影響機制得到深入的研究，新型LED器件也發展迅猛，因此LED技術在生活和醫療中的應用日益增多，這些領域成為LED技術應用的新藍海。誠然，該技術在視覺發育和視覺生理等方面的影響還需要進一步的探討，且設備研究和開發中的很多問題也亟待行業專家共同解決。同時，色品質作為在一定的色彩保真度下，衡量喜好性、鮮艷度、自然度、吸引程度、色差等視覺感知的評價標準，也正逐漸得到重視和應用。

 

 

 

 

　　半導體發光器件是顯示技術與照明技術的共同基礎。近年來，隨著各種半導體發光材料和器件的不斷發展，新型顯示技術與照明技術的結合更加緊密，為未來顯示與照明技術的交叉和多元化應用奠定了基礎。從器件角度看，新型顯示與照明技術所對應的發光器件包括：Micro-LED、有機發光二極管（OLEDs）、量子點發光二極管（QLEDs）、半導體激光器、鈣鈦礦發光二極管（PerLEDs），以及其他新型半導體發光器件。其中，Micro-LED近年來發展尤為迅速。這些器件涉及的共性關鍵技術包括：發光效率、亮度/照度、工作電壓、色域、響應速度、可集成性、壽命和可靠性、散熱技術等。從系統應用看，新型顯示與照明技術還涉及到新型基板、電路驅動與控制、面板制造工藝、激光技術等，對新型顯示與照明技術的發展起著重要的作用。基于交互和互動的智能像素和智能顯示逐漸受到關注, 把Micro-LED、探測器、傳感器、微型IC和其他獨特的功能集成到顯示器中創建高度集成的半導體信息顯示(HISID), 以實現出色的互動和沉浸式體驗。

 

 

 

 

　　以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼等為代表的超寬禁帶半導體材料的研究和應用，近年來不斷獲得技術的突破。超寬帶半導體材料具有更高的禁帶寬度、熱導率以及材料穩定性，在新一代深紫外光電器件、高壓大功率電力電子器件等意義重大的應用領域具有顯著的優勢和巨大的發展潛力。本分會著重研討超寬禁帶半導體材料的制備、工藝技術、關鍵設備及半導體器件應用，旨在搭建產業、學術、資本的高質量交流平臺，共同探討超寬禁帶半導體材料及器件應用發展的新技術、新趨勢，積極推動我國超寬禁帶半導體材料和器件應用的發展。

 

 

 

 

　　芯片結溫一直是制約半導體器件功能和壽命的重要因素，相關的熱管理技術與可靠性分析已經從單個產品朝整個系統的面向發展。在這一過程中新型散熱材料、熱管理技術、面向可靠性設計、故障數據與失效分析、制造過程中的控制及可靠性篩選、壽命加速老化測試方法、失效模式與仿真模擬等技術的進步等都影響整個系統的可靠性。

 

 

 

 

　　隨著5G產品的商用和6G研究的啟動，照明網絡的信息化、智慧化顯得更加重要。本專題將在研討節能、長效照明的同時，強化智能控制、無線通信等技術在照明領域的應用，探討照明與通信融合下智慧照明系統的新形態和相關創新應用。充分發揮照明網絡作為最常見基礎設施的功能優勢，以及中國在半導體照明領域的產業優勢，通過跨行業的技術研討，凝聚共識，力爭為新一代信息技術、物聯網、智慧城市等領域的跨越式發展提供平臺支撐。

 

 

 

 

　　1.作者提交論文擴展摘要（Extended Abstract）。
 

　　2.通知作者投稿錄用方式：口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。
 

　　3.作者依據組委會的錄用通知準備材料：

 

　　1)口頭報告：作者需準備論文與演示文件（PPT/PDF）；

 

　　2)POSTER：作者需準備論文與POSTER文件（組委會將對POSTER進行編號并告知作者。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并按照編號在POSTER展示區域自行張貼）

 

　　3)入刊會議論文集：作者需準備論文。作者需要根據論文模板準備論文全文。

 

 

　　1)官方網站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下載，請作者務必按照相應模板和時間要求準備材料，以便順利通過論文審核。

 

　　2)優質論文會被遴選在IEEE Xplore Digital Library發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。

 

 

 

　　1) 尚未在國內外公開刊物或其他學術會議上發表過的論文;

 

　　2) 主題突出，內容層次分明，數據準確，論述嚴謹，結論明確，采用法定計量單位;

 

　　3) 按照組委會提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內容不超過4頁;

 

　　4) 論文全文需符合APA撰寫規范并符合模板排版格式

 

 

　　1) 作者須提交文體規范的英文論文；

 

　　2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。

 

　　注：含有商業性宣傳內容的論文，不予安排在論壇演講。

 

 

 

 

　　白璐（Lu BAI)

 

　　電話：010-82387600-602

 

　　郵箱：papersubmission@china-led.ne