2019第三代半導體技術應用創新展登陸深圳，全面聚焦產業鏈創新

發布日期：2019-09-06 來源：中國半導體照明網瀏覽次數：1485

2019第三代半導體技術應用創新展

China Advanced Semiconductor Technology and Application Show(CASTAS 2019)

2019年11月25-27日

深圳會展中心

展會介紹

第三代半導體技術應用創新展（China Advanced Semiconductor Technology and Application Show縮寫“CASTAS”）是在相關部委指導下，由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，于中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）與國際第三代半導體論壇（IFWS）同期舉辦的專業型精品展會，緊扣國家科技發展戰略，聚焦第三代半導體產業前沿技術、市場趨勢，及已取得成熟市場應用的重點方向和領域，匯集創新項目、優秀成果、最新產品與區域產業集群，涵蓋材料、裝備、器件與應用方向全產業鏈，全方位呈現我國先進半導體技術與應用的發展面貌。

展會時間：2019年11月25-27日（一年一屆）
展會地點：深圳會展中心

主辦單位

國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）

國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CHINA SOLID STATE LIGHTING ALLIANCE）（簡稱“CSA”）是為半導體照明等戰略性新興產業提供全方位創新服務的新型組織。2018年是聯盟成立第十五年，成員由發起時的46家發展到現在的630家，2017年聯盟成員產值占國內LED產值的70%，秘書處現有6位博士、9位碩士近30人的專職工作人員，同時擁有近200人專業化的工作團隊，兼職行業專家超過100人。聯盟成立以來，一直秉承“合作、共贏、創新、發展”原則，主要致力于支撐政府決策、構建產業發展環境、促進創新資源整合。2013年1月，聯盟榮獲科技部第一批試點聯盟評估第一名。

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（China Advanced Semiconductor Industry Innovation Alliance 簡稱“CASA”）是在國家科技部、工信部、北京市政府等的支持下，由第三代半導體相關科研機構、院校、優勢企業等自愿發起并在民政部門正式注冊成立的社團法人，是為第三代半導體及相關新興產業提供全方位創新服務的新型組織。聯盟通過在全球范圍內集成和共享創新資源，構建以市場為牽引，研發、產業、資本深度融合的產業創新體系，引領第三代半導體的跨區域、跨學科、跨行業的協同發展。

展會亮點

行業發展風向標

展會同期的中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）已連續舉辦十五屆，是亞洲最大的LED論壇，同時召開的國際第三代半導體論壇（IFWS）也是我國半導體技術與應用領域最重要的活動之一，兩個重量級活動同期舉辦，將匯集全球該領域的重要嘉賓與企業，全面呈現行業發展的趨勢與動態。

精準產業鏈對接

從技術研發到成果轉化，從項目孵化到產業應用，在CSA與CASA平臺的協同組織下，全產業鏈各環節的資源將在活動期間以專題、研討、峰會、一對一面談等形式展開交流與對接，覆蓋從裝備、新材料到封裝模組到系統集成直至終端應用，無論是產品還是解決方案，我們幫您與潛在的合作伙伴建立連接。

高層次專業觀眾

政府嘉賓詮釋頂層設計與發展規劃，行業專家解讀技術趨勢與發展動態，同期近20場專業活動異彩紛呈，匯聚行業專家、研究機構、知名廠商、市政管理部門、工程公司、設計院，以及專門針對參展企業組織的意向買家團，包含消費電子企業、安防企業、車企、電力系統企業等政、產、學、研、用不同環節的精英代表，企業高管占比達40%以上。

多元化開放平臺

展會以全球視野聚焦前沿技術，分享趨勢與動態，加強國際交流對接。充分發掘優質項目，鼓勵探索與創新，并匹配資源促進其孵化轉化。展示我國地方產業集群發展，助力人才引進與項目落地，促進產業升級。此外，多元媒體矩陣也將在線上線下為參與伙伴提供全面的宣傳推廣服務。

展會產業背景

一代材料，一代器件，一代裝備，一代應用。

第一代半導體材料

主要是指硅（Si）、鍺元素（Ge）半導體材料。作為第一代半導體材料的鍺和硅，在國際信息產業技術中的各類分立器件和應用極為普遍的集成電路、電子信息網絡工程、電腦、手機、電視、航空航天、各類軍事工程和迅速發展的新能源、硅光伏產業中都得到了極為廣泛的應用，硅芯片在人類社會的每一個角落無不閃爍著它的光輝。

第二代半導體材料

主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）；三元化合物半導體，如GaAsAl、GaAsP；還有一些固溶體半導體，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半導體（又稱非晶態半導體），如非晶硅、玻璃態氧化物半導體；有機半導體，如酞菁、酞菁銅、聚丙烯腈等。第二代半導體材料主要用于制作高速、高頻、大功率以及發光電子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及發光器件的優良材料。因信息高速公路和互聯網的興起，還被廣泛應用于衛星通訊、移動通訊、光通信和GPS導航等領域。

第三代半導體材料

主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶半導體材料。在應用方面，根據第三代半導體的發展情況，其主要應用為半導體照明、電力電子器件、激光器和探測器、以及其他4個領域，每個領域產業成熟度各不相同。在前沿研究領域，寬禁帶半導體還處于實驗室研發階段。未來將被廣泛應用于光電子器件、電力電子器件等領域，以其優異的半導體性能在各個現代工業領域發揮重要革新作用，應用前景和市場潛力巨大。

中國第三代半導體發展的戰略與思考

相對于第一代、第二代半導體來講，中國第三代半導體應用領域有基礎有優勢。比如有全球最大、最復雜、發展最快的能源互聯網建設，特高壓遠距離輸電、新能源并網、電網控制等技術；全球最高運營速度、最長運營里程、最佳效益高速軌道交通；全球增長最快和最大的新能源汽車市場；全球最大規模的4G和5G移動通信；全球產能最大、市場最大的半導體照明及超越照明等。

當前，第三代半導體創新發展時機已經成熟，國際半導體產業和裝備巨頭還未形成專利、標準和規模的壟斷，處于窗口期；中國精密加工制造技術和配套能力的迅速進步，各地產業轉型升級的需要，使產業界、投資界高度關注第三代半導體技術的發展，是產業創新發展的動力和源泉；具有中國特色的“政產學研用”協同創新模式，為第三代半導體產業的發展提供了可借鑒的經驗和成功的可能性。

當然，也要清醒的意識到目前的形勢，光電子材料和器件領域與國際先進水平相比處于并跑狀態，在市場第三代半導體技術應用創新展需求和產業化水平方面處于領跑狀態；功率半導體材料和器件、射頻材料和器件與國際先進水平相比處于跟跑狀態。國內目前產業化格局不盡人意，僅有少量二極管產品，三極管僅有原型器件，沒有產業化生產線，技術團隊缺乏。也面臨著挑戰，比如研發的持續投入與創新資源整合，如何建立體制機制創新的、開放的公共研發、服務及產業化中試平臺；如何進一步建立應用牽引的市場化的新興產業發展組織模式；如何規范和培育應用市場，形成中央、地方發展合力，建立完善的產業生態環境；如何有效整合國際創新與產業資源，深度參與國際競爭與合作等。

有目標更有動力，看未來，希望到2030年，我國全產業鏈達到國際先進水平在光電子、電力電子和微波射頻等領域全面得到規模化應用，核心器件國產化率超過70%。全國要一盤棋，發揮區域優勢，差異化布局，全鏈條設計、一體化實施；充分發揮企業在決策、投入和成果轉化方面主體作用，需求牽引，以系統創新推動材料和器件創新；上游材料器件突破、中游系統領先、下游應用主導；依托聯盟構建利益共同體和研發、產業、資本協同創新發展模式；全球視野，戰略高度，全面深度整合國際資源。

推進我國第三代半導體相關產業和技術的加速發展，是支撐國家重大戰略需求，重朔全球產業技術格局的重大選擇。需要多方努力與支持，形成產業創新體系和可持續發展的生態環境，也需要全面、深入整合和利用國際國內兩類資源，希望大家志存高遠，建立信任，實現共贏，從利益共同體到命運共同體，共同擁抱第三代半導體新時代。

展區設置

高端裝備及新材料展區

Ø 襯底、外延生長、加工裝備；

Ø 芯片設計、制造、等相關裝備;

Ø 芯片、器件封裝、測試裝備；

Ø OLED及新型顯示智能制造生產線設備；

Ø 氮化鎵、碳化硅、氮化鋁、氧化鎵、金剛石、鈣鈦礦第三代半導體等襯底、外延材料；

Ø 其他半導體材料；

射頻、功率器件及應用展區

Ø 氮化鎵射頻器件及在雷達、通信等領域的應用；

Ø 碳化硅、氮化鎵等半導體器件及在新能源汽車、光伏逆變、通用電源、消費類電子等領域的應用；