群創光電技術開發中心協理韋忠光18日在臺北舉行的2019國際半導體展指出，利用既有面板產線轉型為封裝產線相當具有優勢，以3.5代廠為例，玻璃基板做封裝載板的大小是12吋晶圓廠載板的7倍，若是6代廠更高達50倍。

 

　　工研院電光系統所副所長李正中說明，目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，所使用的設備成本高且晶圓使用率為85%，相關的應用如要持續擴大，需擴大制程基板的使用面積，以降低制作成本。

 

　　不過，若采用「面板級扇出型封裝」由于面板的基版面積較大并且是方形，而芯片也是方形，在生產面積利用率可高達95%，凸顯「面板級扇出型封裝」在面積使用率上的優勢。

 

　　李正中說，智慧手機、物聯網、人工智能運算興起，「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」正適合這些高階智慧裝置使用，面板廠擁有精密的制程技術，加上舊世代面板產線轉型為封裝載板廠，只需增加銅制程設備，花費不到新臺幣10億元，相對建新產線耗資逾百億，相當劃算。未來可切入中高階封裝產品供應鏈，搶攻封裝廠訂單，以創新技術創造高價值。

 

　　韋忠光指出，為充分利用舊世代廠，發揮新價值，以面板級扇出型封裝整合液晶面板制程技術，跨入中高階半導體封裝產業，不僅使面板產業技術升級，更跨界拓展高效、高利基的新應用領域。

 

　　他認為，跨足中高階半導體封裝產業，可補足目前晶圓級封裝與有機載板封裝的技術能力區間，產品定位具差異化與成本競爭力，且資本支出較低，為產業期待形成的商業模式。