日前，鴻利智匯發布公告宣布取得關于CSP燈珠的發明專利證書。
公告顯示，近日有一項發明專利被授予專利權，并取得了國家知識產權局頒發的相關專利證書。
專利名稱為一種CSP燈珠的制作方法及CSP燈珠，證書號為3517176，專利期限為20年。
鴻利智匯表示，上述發明專利所涉及技術均為公司主要技術之一，該等專利已應用于公司現有的產品。專利權的取得不會對公司目前生產經營產生重大影響，但有利于完善知識產權保護體系，發揮公司自主知識產權優勢，增強公司的核心競爭力。
資料顯示，CSP (Chip Scale Package) 封裝，是芯片級封裝的意思。這種封裝形式是由日本三菱公司在1994年提出。CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升，具備體積小、重量輕、電性能及熱性能好等優點。
