這是繼中微公司、安集科技、晶晨股份、睿創微納、華興源創、瀾起科技、樂鑫科技、晶豐明源等企業之后，又一家半導體企業正式登陸科創板。

 

　　7月12日，芯源微科創板上市申請獲受理。據招股書披露，芯源微擬向社會公開發行不超過2,100萬股，計劃募集資金3.78億元投入高端晶圓處理設備產業化項目、高端晶圓處理設備研發中心項目兩大項目。

 

　　芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發起創建的國家高新技術企業，目前主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），產品可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環節）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節）。

 

　　根據招股書披露的信息顯示，芯源微產品已實現批量銷售，截至2019年3月31日，已累計銷售680余臺套，目前作為主流機型已成功打入包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等在內的多家國內知名一線大廠。

 

　　此外，集成電路制造前道晶圓加工環節用涂膠顯影設備已開發完成，正在長江存儲、上海華力等前道芯片制造廠商進行工藝驗證。值得注意的是，目前國內該類設備主要被日本東京電子（TEL）所壟斷。

 

　　目前，芯源微集成電路制造前道晶圓加工環節用清洗機產品已通過中芯國際（深圳廠）工藝驗證并成功實現銷售。

 

　　芯源微表示，通過募投項目的實施，有助于加速公司與浸沒式光刻技術（ArFi）相匹配的涂膠顯影設備的研發，掌握更為先進的設備制造及成套工藝技術，從而彌補我國該領域設備市場的空白，推進高端半導體專用設備國產化進程，提升我國半導體產業的整體競爭力。（公開信息整理）