本屆大會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟支持，國宏中宇科技發(fā)展有限公司與北京高威科電氣技術(shù)股份有限 公司協(xié)辦。本屆大會以形成研究機(jī)構(gòu)、設(shè)備、生產(chǎn)及應(yīng)用企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制，突破共性技術(shù)難題為主要目的，提升我國第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)能力， 故邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游、設(shè)備及關(guān)鍵零部件研究、生產(chǎn)單位專家代表共同深入研討。
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山；中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長陸敏；北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理彭同華；湖南大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師，國家高效磨削工程技術(shù)研究中心副主任尹韶輝；中科院半導(dǎo)體所研究員楊少延；大連理工大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師，精密特種加工與微制造教育部國防重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任康仁科；中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司副總裁郭世平；清華大學(xué)助理研究員、華海清科副總經(jīng)理王同慶；北京高威科電氣技術(shù)股份有限公司董事長張潯；中電科13所重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任房玉龍；中電科55重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室高工、副主任設(shè)計(jì)師李赟；中科鋼研節(jié)能科技有限公司副總經(jīng)理趙然；中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所高工徐偉；河北同光晶體有限公司，副總工程師崔景光；瑞士微金剛中國區(qū)技術(shù)顧問師強(qiáng)；河南科技大學(xué)材料學(xué)院教授許榮輝；濟(jì)南力冠電子科技有限公司技術(shù)部長姜良斌；無錫邑文電子科技有限公司總經(jīng)理廖海濤 ；北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限責(zé)任公司SiC高溫爐產(chǎn)品經(jīng)理李旭剛等專家及相關(guān)領(lǐng)域約140位代表參加了本次會議。
會議一共17個(gè)專家報(bào)告，分別來自大學(xué)、科研院所和企業(yè)。報(bào)告覆蓋了第三代半導(dǎo)體（SiC和GaN）材料的生長、加工的工藝、自動化管理、標(biāo)準(zhǔn)和裝備等多個(gè)方面，使與會者對第三代半導(dǎo)體材料加工技術(shù)及裝備的現(xiàn)狀和未來發(fā)展有了更進(jìn)一步的了解。
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山主持了大會開幕式。介紹了會議背景以及在場嘉賓。
研討會上半場，8位嘉賓分享了各自精彩的報(bào)告，8位嘉賓從各自的研究方向?qū)w生長、劃切與拋光工藝、加工質(zhì)量與外延缺陷分析分享了自己的感受。彭同華常務(wù)副總經(jīng)理做了主題為“碳化硅晶體生長、加工技術(shù)和裝備”的報(bào)告。尹韶輝教授分享了題為“半導(dǎo)體材料劃切工藝及裝備技術(shù)”的報(bào)告。 楊少延研究員做了題為“中高壓氮化鎵功率電子器件制備生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)及設(shè)備”的報(bào)告。康仁科教授做了題為”氮化鎵晶片的光電化學(xué)機(jī)械拋光加工“的報(bào)告。郭世平副總裁分享了題為“第三代半導(dǎo)體材料外延生長裝備現(xiàn)狀及展望”的報(bào)告。王同慶總經(jīng)理做了題為“華屋建瓴，清流永進(jìn)--拋光裝備國產(chǎn)化之路“的報(bào)告。房玉龍博士任作了題為“晶片加工質(zhì)量對于生長高質(zhì)量氮化鎵晶體的影響“的報(bào)告。李赟博士做了題為“鏡片加工質(zhì)量對高質(zhì)量碳化硅同質(zhì)外延層的影響”的報(bào)告。
下午的會議上，9位報(bào)告嘉賓繼續(xù)就第三代半導(dǎo)體材料加工及裝備技術(shù)進(jìn)行了精彩報(bào)告，大家圍繞自己公司的業(yè)務(wù)進(jìn)展、技術(shù)瓶頸、合作期望進(jìn)行了闡述，并就裝備智能化和標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)等方面提出具有特色和創(chuàng)新性的思路。下午的研討會由中科鋼研節(jié)能科技有限公司副總經(jīng)理趙然主持。
首先中科鋼研碳化硅實(shí)驗(yàn)室加工部部長王錫銘做了“碳化硅襯底制備技術(shù)現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢及工藝研究”的開場報(bào)告。徐偉博士做了“高純半絕緣碳化硅的精密加工”的報(bào)告。河北同光崔景光副總工程師做了“碳化硅襯底加工工藝研究”的報(bào)告。瑞士微金剛師強(qiáng)做了“多晶金剛石微納米粉在SiC晶片加工中的應(yīng)用及其關(guān)鍵工藝技術(shù)”的報(bào)告。河南科技大學(xué)許榮輝教授分享了“碳化硅襯底拋光與一種精拋料”的報(bào)告。濟(jì)南力冠姜良斌部長做了“第三代半導(dǎo)體材料生長裝備與工藝自動化”的報(bào)告。高威科益云信息系統(tǒng)高麗峰總監(jiān)分享了“第三代半導(dǎo)體材料加工設(shè)備及其智能化”的報(bào)告。北方華創(chuàng)李旭剛經(jīng)理做了“SiC器件高溫?zé)崽幚碓O(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)展”的報(bào)告。無錫邑文廖海濤總經(jīng)理分享了“半導(dǎo)體二手設(shè)備市場評估與翻新標(biāo)準(zhǔn)化” 的報(bào)告。
