今(11)日下午,三安光電發(fā)布公告宣布擬向長(zhǎng)沙先導(dǎo)高芯投資合伙企業(yè)(有限合伙)(先導(dǎo)高芯)以及珠海格力電器股份有限公司(格力電器)非公開(kāi)發(fā)行A 股股票,擬募集資金總額為不超過(guò)70億元。其中,先導(dǎo)高芯認(rèn)購(gòu)50億元,格力電器認(rèn)購(gòu)20億元。三安光電已于今日分別與這兩家企業(yè)簽署股份認(rèn)購(gòu)合同。
公告顯示,本次非公開(kāi)發(fā)行股票發(fā)行前,三安集團(tuán)持有公司股權(quán)5.97%;三安集團(tuán)的控股子公司三安電子持有公司股權(quán)29.76%;兩家公司合計(jì)持有公司股權(quán)35.74%。三安集團(tuán)實(shí)為公司控股股東,林秀成先生為公司的實(shí)際控制人。
按本次非公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量的上限測(cè)算,本次非公開(kāi)發(fā)行完成后,三安集團(tuán)持有公司4.98%股權(quán),三安電子持有公司24.80%股權(quán),合計(jì)約占公司總股本的29.78%,合計(jì)預(yù)計(jì)被動(dòng)減少合計(jì)超過(guò)5%。發(fā)行完成后,三安電子仍為公司的控股股東。林秀成先生仍為公司的實(shí)際控制人,公司的控制權(quán)不變。
另外,按先導(dǎo)高芯認(rèn)購(gòu)本次非公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量的上限測(cè)算,先導(dǎo)高芯持有三安光電的普通股股份數(shù)量將由0股增加至不超過(guò)582,632,132股,即不超過(guò)公司總股本的11.90%。發(fā)行完成后,先導(dǎo)高芯持有公司股份比例預(yù)計(jì)增加至5%以上,未觸及要約收購(gòu)。
值得注意的是,三安光電本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投入半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(一期),該建設(shè)主要包括三大業(yè)務(wù)板塊及公共配套建設(shè)。
其中,三大業(yè)務(wù)板塊分別為:氮化鎵業(yè)務(wù)板塊、砷化鎵業(yè)務(wù)板塊、特種封裝業(yè)務(wù)板塊。各業(yè)務(wù)板塊具體的產(chǎn)能規(guī)劃如下:
氮化鎵業(yè)務(wù)板塊:(1)年產(chǎn)氮化鎵芯片769.20萬(wàn)片,其中:第五代顯示芯片(Mini 背光/MicroLED)161.60萬(wàn)片/年、超高效節(jié)能芯片530.80萬(wàn)片/年、紫外(UV)芯片30.80萬(wàn)片/年、大功率芯片46.00萬(wàn)片/年;(2)PSS襯底年產(chǎn)923.40萬(wàn)片;(3)大功率激光器年產(chǎn)141.80萬(wàn)顆。
砷化鎵業(yè)務(wù)板塊:(1)年產(chǎn)GaAsLED芯片123.20萬(wàn)片,其中:第五代顯示芯片(Mini/MicroLED)17.60萬(wàn)片/年、ITO紅光芯片34.90萬(wàn)片/年、RS紅光芯片19.10萬(wàn)片/年、高功率紅外產(chǎn)品14.20萬(wàn)片/年、植物生長(zhǎng)燈芯片14.40萬(wàn)片/年、大功率戶(hù)外亮化芯片7.20萬(wàn)片/年、車(chē)用級(jí)芯片7.00萬(wàn)片/年、醫(yī)療健康芯片8.80萬(wàn)片/年;(2)年產(chǎn)太陽(yáng)電池芯片40.50萬(wàn)片,其中:商用衛(wèi)星電池13.50萬(wàn)片/年、臨近空間裝置27.00萬(wàn)片/年。
特種封裝業(yè)務(wù)板塊:(1)UV LED封裝81.40kk/年;(2)Mini LED芯片級(jí)封裝8,483.00kk/年;(3)車(chē)用級(jí)LED封裝57.80kk/年;(4)大功率LED封裝63.20kk/年;(5)IR LED封裝39.00kk/年。
三安光電稱(chēng),本次募投項(xiàng)目的實(shí)施主體為公司全資子公司泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司(泉州三安),公司將通過(guò)向泉州三安增資的方式實(shí)施本次募投項(xiàng)目。項(xiàng)目建設(shè)期為4年,達(dá)產(chǎn)期為7年。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)年銷(xiāo)售收入824,393.32萬(wàn)元(不含稅),達(dá)產(chǎn)年凈利潤(rùn)199,176.70萬(wàn)元。
本次募投項(xiàng)目實(shí)施后,將建成包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片,高端砷化鎵LED外延、芯片,大功率三基色激光器,特種封裝產(chǎn)品應(yīng)用四個(gè)產(chǎn)品方向的研發(fā)、生產(chǎn)基地,主要產(chǎn)品包括高端氮化鎵LED外延芯片、高端砷化鎵LED外延芯片、RS紅光/紅外產(chǎn)品、Mini/Micro LED芯片、車(chē)用LED照明、植物照明LED芯片、大功率激光器、太陽(yáng)電池芯片等。
三安光電表示,隨著本次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施,在前期產(chǎn)業(yè)布局基礎(chǔ)上,本次募投項(xiàng)目的主要產(chǎn)品將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,公司提高在高端、新興應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的產(chǎn)能,加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí),提升市場(chǎng)份額,順應(yīng)LED行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的發(fā)展趨勢(shì)。項(xiàng)目完成后,能夠進(jìn)一步提升公司的盈利水平,增加利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn),減少財(cái)務(wù)費(fèi)用,增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)能力。