會(huì)議簡(jiǎn)介
2019年11月25-27日，第十六屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS 2019）將在深圳會(huì)展中心舉行。本屆論壇由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦。深圳第三代半導(dǎo)體研究院與北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司共同承辦。
作為論壇的重要組成部分，功率電子器件及封裝技術(shù) (GaN和SiC)論壇將于11月26日深圳會(huì)展中心?六層?茉莉廳召開(kāi)。SiC和GaN作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，也代表了功率電子器件的發(fā)展方向，在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、新能源汽車(chē)、工業(yè)電機(jī)等領(lǐng)域具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α１痉謺?huì)的主題涵蓋碳化硅/氮化鎵電力電子器件的新結(jié)構(gòu)與新工藝開(kāi)發(fā)、碳化硅/氮化鎵功率電子器件柵驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、高效高速碳化硅/氮化鎵功率模塊設(shè)計(jì)與制造，碳化硅/氮化鎵封裝技術(shù)和碳化硅/氮化鎵功率應(yīng)用與可靠性等。分會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名專(zhuān)家參加本次會(huì)議，呈現(xiàn)碳化硅/氮化鎵功率電子器件及封裝技術(shù)研究與應(yīng)用的最新進(jìn)展。
時(shí)間：2019年11月26日全天09:00-17:00
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心·六層·茉莉廳（電梯直達(dá)五層，扶梯至六層）
分會(huì)組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：
國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
協(xié)辦單位：
英諾賽科科技有限公司
德國(guó)愛(ài)思強(qiáng)股份有限公司
蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司
中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所
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