芯片結溫一直是制約半導體器件功能和壽命的重要因素，相關的熱管理技術與可靠性分析已經從單個產品朝整個系統的面向發展。在這一過程中新型散熱材料、熱管理技術、面向可靠性設計、故障數據與失效分析、制造過程中的控制及可靠性篩選、壽命加速老化測試方法、失效模式與仿真模擬等技術的進步等都影響整個系統的可靠性。