2019年11月24日,2019國際第三代半導體研修班正式開班,來自第三代半導體領域的3位國際知名專家就碳化硅、氮化鎵的最新技術進展、應用進行了詳細透徹的講解,國內90余位產業鏈上下游的產業技術負責人、科研院所和高校研究人員以及在校博士、研究生到會學習。
此次國際研修班由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合深圳第三代半導體研究院、南方科技大學共同組織。目的是為了快速培養一批培養適應國內外行業發展,具有國際視野,掌握扎實的理論基礎,具備良好半導體器件分析能力,在第三代半導體制造工藝、封裝測試和設計方面具有創新精神和綜合競爭力的高素質復合人才。
授課現場
此次國際研修班由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合深圳第三代半導體研究院、南方科技大學共同組織。目的是為了快速培養一批培養適應國內外行業發展,具有國際視野,掌握扎實的理論基礎,具備良好半導體器件分析能力,在第三代半導體制造工藝、封裝測試和設計方面具有創新精神和綜合競爭力的高素質復合人才。
上午平行進行北卡羅來納州立大學客座教授Q. Jon Zhang講授的《碳化硅功率器件的設計、工藝與應用》以及Transphorm公司高級副總裁Yifeng Wu講授的《GaN功率器件的技術、性能、可靠性及應用》兩場培訓。張教授的講座從功率碳化硅器件的類型出發,聚焦碳化硅MOSFET的設計和工藝,最后分享了碳化硅器件未來發展的趨勢展望。吳博士的講座涵蓋了氮化鎵器件的設計、可靠性以及應用等方面的內容,分析了氮化鎵器件及應用大規模市場化的時間拐點。
授課現場
下午進行荷蘭屯特大學教授Bram Ferreira《第三代半導體在電力電子系統應用中的機遇與挑戰。 Ferreira教授從器件級集成、板級集成和系統級集成三個方面闡述了隨著第三代半導體在電力電子系統中的應用所帶來的機遇和挑戰。
第三代半導體材料是支撐新一代信息技術、節能減排和智能制造的“核芯”,在消費電子、工業驅動、農業機械、電力傳輸、軌道交通與軍事應用等眾多領域具有廣闊的應用前景。作為國家專項部署的重要內容之一,人才短缺是目前阻礙第三代半導體技術與產業發展的主要瓶頸。
此次培訓邀請國際資深專家授課,主要課程包括碳化硅、氮化鎵材料與器件、工藝、封裝、測試及應用技術等,以研發實際中遇到的問題及最新解決思路及方案為主要培訓內容;培訓方式以專業講授、互動討論為主,培訓內容切合企業需求,對于開拓學員視野、深度把握國際最新前沿非常有利。
此次培訓邀請國際資深專家授課,主要課程包括碳化硅、氮化鎵材料與器件、工藝、封裝、測試及應用技術等,以研發實際中遇到的問題及最新解決思路及方案為主要培訓內容;培訓方式以專業講授、互動討論為主,培訓內容切合企業需求,對于開拓學員視野、深度把握國際最新前沿非常有利。