11月25-27日，由深圳市龍華區科技創新局特別支持，國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，深圳第三代半導體研究院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦的第十六屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導體論壇（IFWS 2019）在深圳會展中心召開。 

2019年11月26日上午，“可靠性與熱管理技術”分會如期召開。本屆分會由山西中科潞安紫外光電科技有限公司協辦。新加坡南洋理工大學副教授DU Hejun，華中科技大學能源與動力工程學院院長、中歐清潔與可再生能源學院中方院長羅小兵，北京工業大學教授郭偉玲，德國達姆施塔特工業大學研究助理Ferdinand KEIL，中國科學院半導體研究所馬占紅，香港科技大學趙惠珊，半導體照明聯合創新國家重點實驗室(常州基地)研發工程師陳威等來自中外的強勢力量聯袂帶來精彩報告。

LED的結溫對于LED的壽命、可靠性及發光效率的影響至關重要。而且在亮度及顏色要求準確的智慧照明混光及調光應用中，也需要考慮結溫，才能準確通過調整驅動電流補償亮度及顏色的變化。

會上，香港科技大學趙惠珊做了題為“多熱阻陣列LED模塊的結溫監視”的主題報告，闡述了一種可監測燈具中多LED模塊上個別（組）LED結溫的方法。以多LED模塊的PCB上一個熱敏電阻當成一個不發熱的虛擬熱源，用來量測其局部特定位置的溫度。結合熱瞬態測試儀(T3ster)測得熱阻矩陣中每組LEDs間相互的熱偶合形成一個N x (N+1)的熱阻矩陣及已知的熱功率（或電功率），無需熱沉的溫度就可以獲得LED模組上每個（組）LED的（平均）結溫。結果驗正表明,相比于直接用T3ster量測,該有效而便捷的方法能在使用溫度的範圍內準確得到<1%的誤差。

（內容根據現場資料整理，如有出入敬請諒解）