11月26日下午，“半導(dǎo)體照明芯片、封裝及模組技術(shù)”分會(huì)如期召開。本屆分會(huì)由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光電科技有限公司、華燦光電股份有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、歐司朗光電半導(dǎo)體（中國）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司協(xié)辦。
美國智能照明工程技術(shù)研究中心主任、美國倫斯勒理工學(xué)院教授Robert F. KARLICEK，歐司朗光電半導(dǎo)體（中國）有限公司銷售負(fù)責(zé)人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官劉國旭，廈門大學(xué)教授陳朝，有研稀土新材料股份有限副總經(jīng)理、教授級(jí)高級(jí)工程師劉榮輝，中南大學(xué)教授汪煉成，復(fù)旦大學(xué)副研究員劉盼等來自中外的強(qiáng)勢(shì)力量聯(lián)袂帶來精彩報(bào)告。易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁兼CTO劉國旭、北京工業(yè)大學(xué)教授郭偉玲共同主持了本次分會(huì)。
作為基礎(chǔ)材料，熒光粉的技術(shù)水平與半導(dǎo)體照明發(fā)展密切相關(guān)，有研稀土新材料股份有限公司副總經(jīng)理、教授級(jí)高級(jí)工程師劉榮輝分享了大功率照明用熒光材料研發(fā)進(jìn)展。
當(dāng)前，LED照明光源呈現(xiàn)出朝著大電流密度、高光效方向發(fā)展，第三代半導(dǎo)體照明向著高能、短波特性方向發(fā)展等趨勢(shì)，現(xiàn)有大功率照明存在著結(jié)溫高、散熱量大，結(jié)溫高降低產(chǎn)品使用壽命，溫度高熒光粉量子效率降低，溫度高硅膠熱應(yīng)力增大、折射率降低等問題，可以通過熒光粉料粉體材料優(yōu)化組合，新型耐熱型熒光材料，熒光材料塊體化等方式解決。
報(bào)告中，分享了當(dāng)前大功率照明用熒光粉體材料研究進(jìn)展，包括鋁酸鹽黃綠色熒光粉、氮化物紅色熒光粉、新型黃粉、熒光玻璃（PIG）塊體材料等的最新進(jìn)展。劉榮輝表示，稀土發(fā)光材料的研發(fā)與應(yīng)用將向著大功率照明、全光譜查明、超高色域顯示、高效近紅外發(fā)光材料等方向發(fā)展。
（內(nèi)容根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)資料整理，如有出入敬請(qǐng)諒解）
