11月26日下午，“半導體照明芯片、封裝及模組技術”分會如期召開。本屆分會由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光電科技有限公司、華燦光電股份有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司、歐司朗光電半導體（中國）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司協辦。
美國智能照明工程技術研究中心主任、美國倫斯勒理工學院教授Robert F. KARLICEK，歐司朗光電半導體（中國）有限公司銷售負責人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼首席技術官劉國旭，廈門大學教授陳朝，有研稀土新材料股份有限副總經理、教授級高級工程師劉榮輝，中南大學教授汪煉成，復旦大學副研究員劉盼等來自中外的強勢力量聯袂帶來精彩報告。易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼CTO劉國旭、北京工業大學教授郭偉玲共同主持了本次分會。
紫外LED因其在醫療、印刷、環境凈化等領域的廣闊應用前景，近年來市場份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問題已經成為制約紫外LED發展應用的主要瓶頸之一。復旦大學副研究員劉盼分享了燒結銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對紫外LED封裝的熱模擬分析。
劉盼2011年開發了可調制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發了一款微縮體積照明封裝系統，結合了高分子互聯，肖特基二極管，電容，及多種傳感器（溫度，人體感測，可見光感測）集成，完成了超小系統提及下的智能照明需求。自2017年起加入賀利氏電子材料研發部任項目經理，主要負責了多項功率電子封裝產品及可靠性測試項目。2019年7月加入復旦大學工程與應用技術研究院超越照明所從事功率電子封裝及柔性電子封裝方向研究。
報告指出，不同材料的熱性能差異影響著整個封裝模組的散熱性能。通過借鑒大功率電子封裝中常用的燒結銀芯片互聯工藝，與石墨烯覆銅基板結合來探究新材料，新工藝對于紫外LED封裝模組的溫度場影響。同時對于多尺度物理場的數值模擬，尤其是單層石墨烯層的模擬建模進行了初步探究。
（內容根據現場資料整理，如有出入敬請諒解）
