來自臺灣的工業(yè)技術(shù)研究院，在CES 2020展會上所展示出的「超小間距 Micro LED 顯示模塊」，在技術(shù)上實現(xiàn)了直接將微米等級的RGB LED芯片直接轉(zhuǎn)移到 PCB 基板上，創(chuàng)下全球首例的壯舉。本次CES展會當中，LEDinside專訪了工研院電光系統(tǒng)所的吳志毅所長，了解工研院目前在Micro LED領(lǐng)域的技術(shù)儲備以及下一階段的目標。

工研院的Micro LED技術(shù)盤點

吳所長提到，本次的超小間距顯示模塊，展示出了工研院在Micro LED以及巨量轉(zhuǎn)移的研發(fā)成果。特別是在紅光 LED的部分，因紅光LED材料特性所造成的結(jié)構(gòu)脆弱、波長均一性問題導(dǎo)致生產(chǎn)良率低下，以及在巨量轉(zhuǎn)移過程中，弱化結(jié)構(gòu)設(shè)計和靜電等問題，都是現(xiàn)行許多Micro LED廠商的痛點。而工研院已經(jīng)成功克服部分關(guān)鍵瓶頸。現(xiàn)階段工研院的藍綠光LED通電后的良率都可以高達99.9%以上，而紅光LED的良率也提升到了99%的水平。未來還有更多的提升空間。

除了在LED之外，在檢測修復(fù)與全彩化部分，工研院內(nèi)部也有相當多的解決方案。特別是工研院的體系龐大，內(nèi)部專家臥虎藏龍。因此透過工研院體系內(nèi)的技術(shù)協(xié)作，其實研究能量相當強大，包括在巨量檢測部分，工研院當中有量測中心的許多專家可以合作，包括目前正在實驗導(dǎo)入e-beam檢測，multi channel EL檢測等等各種檢測手段都有相當?shù)难邪l(fā)成果。在實現(xiàn)全彩化部分，工研院電光所也與材化中心多位專家共同協(xié)作開發(fā)。這些都是工研院在推進Micro LED技術(shù)進展時，得以憑借與勝出的資源。

下一階段的目標展望

吳所長提到，本次的超小間距Micro LED模塊，是在PCB基板上，采用被動式的驅(qū)動方案，因此由四方廠商所共同協(xié)力完成，包括工研院，LED 驅(qū)動 IC 廠聚積科技、PCB 廠欣興電子、錼創(chuàng)科技等四家廠商共同協(xié)力合作完成。

由工研院，聚積科技、欣興電子、錼創(chuàng)科技等共同合作的Micro LED顯示器

而未來在工研院的技術(shù)平臺上，也會開始往玻璃基板，以及柔性PI等其他材料上去做開發(fā)。特別是在車用顯示器應(yīng)用上，吳所長有高度的樂觀愿景，目前也著手研究如何打造透明的Micro LED顯示器導(dǎo)入車用顯示當中，例如在汽車的前擋玻璃，導(dǎo)入指示用途的Micro LED顯示器。或是在自駕車時代來臨時，汽車天窗與側(cè)窗玻璃上，也能夠?qū)隡icro LED顯示器作為娛樂用途。甚至在顯示器當中結(jié)合了傳感器，將會開創(chuàng)出更多的應(yīng)用場景。

由于該技術(shù)的前景具有相當多的可能性，因此工研院開放了技術(shù)平臺，希望與全球?qū)τ贛icro LED技術(shù)感興趣的廠商共同合作打造各種應(yīng)用產(chǎn)品。

文：LEDinside Roger