當前，新型冠狀病毒仍在持續(xù)，對產(chǎn)業(yè)及企業(yè)造成了一定程度的影響，也牽動著各行各業(yè)人們的心。在此形勢下，中國半導體照明網(wǎng)、極智頭條，在國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導下，開啟疫情期間知識分享，幫助企業(yè)解答疑惑。助力我們LED照明企業(yè)和產(chǎn)業(yè)共克時艱！
本期，極智課堂邀請到啟賦資本行業(yè)合伙人材料科學與工程博士方妍妍帶來了“疫情之下的半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游投資機會思考”的精彩主題分享。
一、疫情對半導體產(chǎn)業(yè)影響
本次疫情雖然是黑天鵝事件，但也有可能暴露出長期以來積累下的結(jié)構(gòu)性問題，也可以看到全球都在努力救災。
1.1-2月份工業(yè)數(shù)據(jù)
從1-2月工業(yè)增加值來看，同比增速從12月的6.9%大幅下跌至-13.5%，1-2月發(fā)電量同比增速從12月的3.5%下降至-8.2%。
從消費類型來看，除了關(guān)系到民生的糧油、食品類，與半導體領(lǐng)域有重大關(guān)系的，比如通訊器材、汽車、家用電器、音響器材等，都有非常大的下降。
2.疫情對全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響
半導體產(chǎn)業(yè)是比較有周期性的行業(yè)，近兩年增速降低，加上疫情影響今年整個行業(yè)的增幅將會大幅降低。
美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布2019年全球半導體行業(yè)營收為4121億美元，與2018年相比大跌12.1%，這是自2001年以來的最大降幅。
2019年年底大部分預測機構(gòu)認為全球半導體行業(yè)將迎來觸底反彈。關(guān)于2020年的行業(yè)增長預測，從高的個位數(shù)增長降低到負增長。Garner預計第一季度降幅可能達到16.9%。
3.疫情對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的影響
國內(nèi)半導體行業(yè)在2019年仍是逆勢增長的狀態(tài)，主要是因為進口雖有些許下降，但出口增長較快，與擴大出口以及大力發(fā)展集成電路的策略分不開。1-2月份，普遍認為除了封測復工存在較大難度，其他環(huán)節(jié)影響不大。
但3月份之后，隨著全球疫情的擴散，國內(nèi)半導體今年是否能有增長出現(xiàn)了較大的爭議。終端需求下降隱憂，日韓疫情對半導體材料和設(shè)備供應的隱憂，國外部分半導體領(lǐng)域龍頭企業(yè)出現(xiàn)停工或者減產(chǎn)。美國的打壓也依然在持續(xù)。不過，整體半導體行業(yè)發(fā)展依然持續(xù)向好。
4.危與機
短期內(nèi)，由于疫情半導體行業(yè)會受到較大影響，但長期半導體需求擴張趨勢不變；國內(nèi)現(xiàn)階段仍是國產(chǎn)替代的較好窗口。
5.危與機之新基建
“新基建”的本質(zhì)是能夠支撐傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、智能化方向發(fā)展的信息基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，謀求未來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)型發(fā)展。“新基建”對于目前的穩(wěn)增長、保就業(yè)將有非常大的促進作用。
“新基建”與半導體相關(guān)的，比如5G基站芯片、射頻器件，光通信相關(guān)，AI芯片、傳感器、IGBT等有較大的發(fā)展空間。
二、半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的可能投資機會
從半導體產(chǎn)業(yè)鏈來看，終端設(shè)備部分國內(nèi)頗具競爭力。半導體環(huán)節(jié)，泛半導體領(lǐng)域，國內(nèi)也有部分公司躋身前十大的水平。
上游的設(shè)備部分，與半導體的周期密切相關(guān)，是一個強周期的行業(yè)，2019年前四大市場為中國臺灣地區(qū)、中國大陸、北美、韓國，這一部分也是投資較多的。全球半導體設(shè)備市場主要被美國、歐洲（以荷蘭為最）和日本的廠商所掌控，市場占有率極高。
材料環(huán)節(jié)是比較復雜的部分，涉及到的領(lǐng)域非常多，達到上百個細分子行業(yè)，單個細分材料在半導體生產(chǎn)成本中占比較低，半導體材料相對周期性較弱，材料的供應商主要為日本、美國、韓國廠商，在半導體材料的19種關(guān)鍵材料中有14種日本的產(chǎn)能占據(jù)全球50%以上。
1.中國大陸2016-2020年半導體重大項目投資情況
2.半導體設(shè)備公司中外對比
3.半導體設(shè)備投資機會
半導體七大生產(chǎn)區(qū)域涉及擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化。半導體七大關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備涉及擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉淀設(shè)備、化學機械拋光機、清洗機等。此外還有長晶設(shè)備、封測設(shè)備等。
從投資角度，可能的投資標的可以是團隊在相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域有很強積累的創(chuàng)業(yè)公司，可以先從化合物半導體、MEMS等行業(yè)的設(shè)備切入。此外是致力于自主設(shè)備研發(fā)的原二手設(shè)備翻新公司（注意知識產(chǎn)權(quán)）。
4.半導體材料各環(huán)節(jié)投資機會
從投資的角度，可能投資標的中，Si晶圓適合大基金投資，化合物半導體方面，國內(nèi)已經(jīng)有一定的基礎(chǔ)，目前進口替代機會很好，有較多可選擇標的。
（1）制程材料
（2）封裝材料
投資角度，可能投資標的方面，封裝基板上，陶瓷基板有較好的VC投資機會。粘接材料有較大機會，但需要從光伏、LED等領(lǐng)域推進。
三、關(guān)于啟賦資本
啟賦投資方向
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