目前，碳化硅等第三代半導(dǎo)體是功率半導(dǎo)體的一個(gè)投資重點(diǎn)方向。《中國(guó)制造2025》中四次提到以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體功率器件，國(guó)家大基金也把半導(dǎo)體材料列為了重點(diǎn)投資方向之一。

近日，多個(gè)企業(yè)為加緊布局和完善第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，也有了最新動(dòng)作和進(jìn)展。

露笑科技投建第三代半導(dǎo)體材料項(xiàng)目

4月12日，露笑科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“露笑科技”）發(fā)布2020年度非公開發(fā)行股票預(yù)案。

公告顯示，露笑科技本次非公開發(fā)行采取向特定對(duì)象非公開發(fā)行股票的方式，在獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)后由公司在中國(guó)證監(jiān)會(huì)規(guī)定的有效期內(nèi)選擇適當(dāng)時(shí)機(jī)向不超過35名特定對(duì)象發(fā)行。

按2019年12月31日股本測(cè)算，露笑科技本次非公開發(fā)行股份總數(shù)不超過453,200,530股（含453,200,530股），非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過100,000萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于“新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“碳化硅研發(fā)中心項(xiàng)目”和“償還銀行貸款”項(xiàng)目。

Source：露笑科技

其中新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資金額為69,456萬元，本次擬使用募集資金投入65,000萬元，該項(xiàng)目建設(shè)期24個(gè)月，擬生產(chǎn)碳化硅襯底片等產(chǎn)品，項(xiàng)目產(chǎn)品具有尺寸大、更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。

碳化硅研發(fā)中心項(xiàng)目總投資金額為5,010萬元人民幣，其中擬使用募集資金投入5,000萬元，由露笑科技股份有限公司的全資子公司浙江露笑碳硅晶體有限公司組織實(shí)施，本項(xiàng)目項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月。該項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容為研發(fā)場(chǎng)地改造及裝修工程、引進(jìn)行業(yè)內(nèi)高水平研發(fā)人才以及購(gòu)置與公司業(yè)務(wù)發(fā)展相適應(yīng)的研發(fā)設(shè)備及軟件。

露笑科技表示，新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目對(duì)于滿足國(guó)內(nèi)外快速增長(zhǎng)的4英寸、6英寸及以上尺寸級(jí)別的碳化硅襯底片市場(chǎng)需求，促進(jìn)襯底片質(zhì)量與成品率水平的提升將發(fā)揮較為重要作用用。而通過碳化硅研發(fā)中心的建設(shè)，將加強(qiáng)公司在碳化硅方面的基礎(chǔ)研究以及新產(chǎn)品開發(fā)能力，有利于提高產(chǎn)品附加值，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

耐威科技投建GaN微波及功率器件生產(chǎn)線

在露笑科技公告的前一天（4月11日），北京耐威科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“耐威科技”）公布公告稱，為了進(jìn)一步完善GaN業(yè)務(wù)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，逐步形成自主可控的生產(chǎn)制造能力，盡快拓展相關(guān)材料與器件在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新型電源等領(lǐng)域的推廣應(yīng)用，公司擬投資設(shè)立全資子公司。

公告顯示，耐威科技此次擬新設(shè)公司名稱為北京聚能海芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聚能海芯”，暫定名，具體以工商核名為準(zhǔn)），注冊(cè)資本1億元，以此作為項(xiàng)目公司，組織資源投資建設(shè)自主GaN微波及功率器件生產(chǎn)線。

據(jù)披露，該新設(shè)公司將經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體器件、集成電路的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)；委托加工制造半導(dǎo)體器件；產(chǎn)品設(shè)計(jì)；銷售電子產(chǎn)品等業(yè)務(wù)。不過，耐威科技表示，以上信息均以工商行政管理機(jī)關(guān)最終核定的信息為準(zhǔn)。

資料顯示，耐威科技成立于2008年，以傳感技術(shù)為核心，緊密圍繞物聯(lián)網(wǎng)、特種電子兩大產(chǎn)業(yè)鏈，一方面大力發(fā)展MEMS、導(dǎo)航、航空電子三大核心業(yè)務(wù)，一方面積極布局無人系統(tǒng)、第三代半導(dǎo)體材料和器件等潛力業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、導(dǎo)航系統(tǒng)及器件、航空電子系統(tǒng)等，應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi)電子、航空航天、智能交通等。

博方嘉芯氮化鎵項(xiàng)目在嘉興南湖樁基開工

4月10日，浙江博方嘉芯集成電路科技有限公司氮化鎵射頻及功率器件項(xiàng)目正式開工。

該項(xiàng)目于2019年11月7日簽約落地，總投資25億元，占地111.35畝，總建筑面積約8.9萬平方米，項(xiàng)目分兩期實(shí)施，其中一期建筑面積約5萬平方米，建設(shè)6寸（兼容4寸）晶圓氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)線，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能為1000片。

二期建筑面積約3.9萬平方米，建設(shè)6寸（兼容4寸）GaN芯片生產(chǎn)線和外延片生產(chǎn)線，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能為3000片GaN射頻芯片、月產(chǎn)能20000片GaN功率芯片。項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年銷售30億元以上，年稅收6600萬元以上。

據(jù)施工方項(xiàng)目相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，項(xiàng)目在今年3月30號(hào)動(dòng)工以后，施工方進(jìn)行了場(chǎng)地平整、放線定位等工作，今天進(jìn)入到樁基開工階段。第一期工程建設(shè)周期是16個(gè)月，到明年7月1日完工。