隨著半導體產業鏈向國內的逐步轉移，預計國內材料企業將面臨巨大的成長機會。我們認為未來5-10年是半導體材料的黃金成長期和投資期，并提出國產替代、技術升級和資本開支周期三條主線。為此，我們對半導體制造環節需要的七種材料進行詳細的分析，形成系列報告。本篇是系列報告的導讀，就行業的基本概念、發展趨勢、投資邏輯進行簡要介紹。
▍2019年半導體銷售額4,000億美元，帶來超過500億美元的材料市場。
半導體是個銷售額在4,000-5,000億美元的大市場，近20年復合增速5%，這個市場分布在分立器件、光電子、傳感器件和集成電路四大領域。集成電路占據了80%以上的份額，其他器件又稱DOS分立器件，占據剩余的份額。本章除了介紹市場和分類還定義了一些基本常用的概念，其中，我們在系列報告里所說的半導體材料是廣義上用于制造這些產品的所有材料和耗材，這些材料大概每年有超過500億美元的市場空間。
▍半導體制造工藝復雜并存在一些顯著的發展趨勢。
這部分我們介紹一下半導體的制造過程，以及制造過程中技術的幾個重要趨勢。這些趨勢包括：1）硅片朝向大尺寸發展，12寸優勢保持；2）特征線寬持續小型化，已達7nm；3）堆疊層數更多，設計更復雜。它們會從各個角度對材料帶來不同程度的影響（即“技術升級”投資主線），這里做個總括，具體的分析放在相關材料的深度報告內。
▍半導體制造產業鏈向中國轉移。
這一章主要討論晶圓廠的區域轉移而帶來的供給鏈參與者的變化，總的結論是中國大陸的半導體銷售額增速遠高于全球平均水平（過去5年復合增速為13.82%，是全球的3倍），同時新建晶圓廠（特別是12寸晶圓廠）數量在明顯地快速增加，這將為國產材料供應商進入供應鏈提供更多的機會?？偟膩砜矗S著產業鏈向中國大陸的持續轉移，考慮到就近優勢及國內企業已有一段時間的技術、市場儲備，中國大陸的半導體材料企業將可能在數量和質量上都迎來比較快的發展期（即“國產替代”投資主線）。
▍半導體材料黃金發展期下的三條投資主線。
這一波半導體材料的黃金發展期，確定在中國。中國的政策、經濟基礎和材料企業的儲備，也為接下來的發展做好了準備。目前很多企業剛領到入場券或是準入場券，預計接下來會有一個5到10年的快速發展期。這就是半導體材料企業投資的大邏輯。在此基礎上，我們梳理了三條投資主線：國產替代、技術升級和資本開支周期三條主線。
▍風險因素：
材料國產化率提升不及預期；全球經濟增速下滑帶來的終端應用需求下滑；晶圓廠建設進度不及預期。
