圖片來源：拍信網
洲明科技：倒裝技術會成為MiniLED直顯的趨勢
洲明科技主要開發MiniLED大屏直顯，采用倒裝技術路線，從芯片廠商直接采購芯片，無需經過封裝廠。該公司認為，隨著MiniLED可靠性和技術成熟度的不斷提高，倒裝技術會成為趨勢。
值得注意的是，洲明科技分享了目前技術壁壘方面和設備要求的看法。
洲明科技認為，目前供應鏈不夠完備。新技術新產品需要上下游同步推動，需要時間來發展。全新的技術、工藝和標準都需要重新建立，需要與供應商一起去開發。
設備方面，MiniLED的驅動部分與傳統LED顯示產線一樣，其它部分則完全不一樣，需要新建產線設備，人員、設備、材料、工藝等也都是新的。此外，MiniLED芯片只有0.1*0.2mm，焊盤更小，因此對潔凈度的要求更高，一立方不能超過10萬顆粒。
洲明科技持續在產能上進行布局，4月底已發布非公開發行預案，其中3億元投向大亞灣二期生產基地的設備擴建，會用于MiniLED的產線升級。
兆馳股份：明年MiniLED國內滲透率或實現20%
最近，兆馳股份動態較為頻繁，該公司的MiniLED相關產品動態也備受關注。
近來關于蘋果MiniLED產品的消息不絕于耳，兆馳股份認為，蘋果在ipad使用MiniLED推動了行業的發展。
關于現階段MiniLED的滲透率，兆馳股份表示，MiniLED主要用于實現局域調光（Local Dimming）、高對比度、高亮度等性能。三星局域調光的電視機占比已經達到20%以上，國內明年有可能實現這個占比。未來，隨著成本下降，這個功能會慢慢成為高端電視的標配，有望未來幾年持續增長。
目前，兆馳股份的強項主要是MiniLED背光，相關技術獲得國際一線品牌廠商的認可，并一起合作開發MiniLED顯示產品。專利方面，公司的白光專利和三星合作，RGB領域沒有專利壁壘。
另外，兆馳股份此前宣布將分拆兆馳光元至創業板上市，在未來規劃上，兆馳光元會逐步達成照明、背光和顯示呈4:3:3的產品結構。
瑞豐光電：已與多家企業在MiniLED上展開合作
瑞豐光電表示，目前公司已與多家企業在MiniLED上展開合作，具有規模化生產的技術儲備，可以根據客戶需求快速啟動擴產計劃。因此，公司將根據市場情況擴充MiniLED生產線，根據客戶需求制定和實施生產計劃。
瑞豐光電指出，公司和電視背光、直接顯示、PC、MNT、手機、汽車應用、特種顯示、醫療美容等國內外各領域客戶建立了深度產品合作。
MiniLED直顯產品部分，P0.68產品在2019年就已經實現商用出貨，P0.49的產品目前在量產階段。P0.39mm顯示模塊也已在CES2020展會上亮相。瑞豐光電稱，MiniLED直顯目前成本相對較高，主要應用在客制化產品或者工程樣機上。
據其透露，公司同時在研項目包括玻璃基板和PCB基板（FR4）兩種技術路徑。PCB基板的方案目前能快速介入。玻璃基板還存在一些技術瓶頸需要攻破，良率目前還不及PCB基板高，因此PCB基板方案會更早出貨。
