而半導體作為戰略高地，政策層面也有諸多支持。2014年，集成電路就出現在政府報告中，近年兩會中關于半導體行業的建議和聲音也變得密集。在2020年全國兩會上，國產化、功率半導體、傳感器芯片、車規級芯片、設立一級學科等相關領域的發展均被提及。

海關總署發布的數據顯示：2019年，我國集成電路進口額連續3年位列所有進口產品首位。2020年前4個月，我國進口集成電路1605.4億個，增加31.1%，價值6921.1億元，進口額增長14%。龐大的數據體現了集成電路的重要性。

同時，集成電路和新基建息息相關，是新基建的底層支撐力。無論是5G基建、新能源汽車充電樁、大數據中心，還是人工智能、工業互聯網，都離不開芯片的算力、數據處理能力。比如5G基站需要基帶芯片、FPGA芯片、光通信芯片；云計算需要CPU、GPU、NPU；充電樁需要功率芯片、電源管理芯片、控制芯片等等。

因此新基建其實是建立在芯片基建的基礎之上，強化國內的半導體產業固然刻不容緩，但是如何建設是一個巨大且復雜的話題，此次兩會代表委員們提供了不少解題的建議和對策。

聚焦研發與人才

中國工程院院士、中星微集團創建人鄧中翰就建議，一方面，由國家全力推進芯片等“卡脖子”領域的國產自主替代工作，更好發揮政府作用，有效彌補市場失靈；對國產自主產品進一步減免增值稅；加強知識產權保護。另一方面，他還建議國家推動國有資本更多投向半導體領域，服務國家戰略目標。

這是從國家整體政策層面的建言，在芯片研發、人才策略上的提案也不少。其中，芯片方面MEMS傳感器、功率半導體、車規級芯片受到較多關注。

民進中央在《關于推動中國功率半導體產業科學發展》的提案中表示，隨著工業、汽車、無線通訊和消費電子等領域新應用的不斷涌現以及節能減排需求日益迫切，我國功率半導體有龐大的市場需求，容易催生新產業新技術，在國家政策利好下，功率半導體將成為“中國芯”的最好突破口。為此，民進中央建議要進一步完善功率半導體產業發展政策；加大新材料科技攻關；謹慎支持收購國外功率半導體企業。

傳感器芯片領域，全國人大代表、中國四聯儀器儀表集團有限公司董事長向曉波建議大力發展我國自主半導體MEMS傳感器芯片核心技術與產業化，目前MEMS半導體傳感器制約著我國工業裝備安全自主可控發展。因此他表示，第一，建議加強頂層設計，將MEMS傳感器產業作為一個單獨的產業加以研究；第二，設立跨國及國家級研發項目，對MEMS傳感器的自主設計、工藝、制造等方面加大扶持投入。第三，為產業發展提供資金扶持，同時支持國內企業開展MEMS傳感器領域的國際合作。

關于汽車芯片，民革中央在《加快車規級芯片研發，推動新能源車與儲能發展》的提案中提到，車規級芯片被國外廠商壟斷，國產汽車前端采樣芯片無論是在產品開發還是市場應用方面還是一片空白，是我國新能源汽車行業發展最明顯的短板，帶來多方面的隱患和問題。為此，民革中央提出了四點建議：集中力量支持技術路線明確的芯片研發項目，將車規級芯片技術突破列入國家重點研發計劃新能源汽車專項計劃重點研究任務；引導相關企業加強應用支撐；加強創新能力和人才隊伍的培養；關注知識產權保護。

此外，集成電路人才的培養話題也愈發受到重視。全國政協委員、中科院微電子所副所長周玉梅，全國政協委員、中國科學院院士郝躍均呼吁加快集成電路一級學科的設立。

推進“芯”基建

“芯片是信息產業的核心、現代工業的靈魂，是保障國家安全、支撐經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。芯片強則產業強，芯片興則經濟興。”全國人大代表、德力西集團董事局主席胡成中如此說道。

同時，新基建對于芯片也提出了規模化的需求，賽迪研究院發布的《新基建發展白皮書》指出，在新基建的建設過程中，5G芯片、GPU、TPU、NPU等人工智能芯片，實現新能源汽車、高鐵軌交應用功率轉換與變頻控制的關鍵芯片IGBT，針對智能硬件、智能家電和智能計量等不同應用場景的物聯網專用芯片，均有著廣闊的市場需求。可見，新基建也是芯片的進一步基建。

事實上，近年來半導體一直熱度不斷，從大基金一期到大基金二期，國家投入到半導體的資金十分龐大，兩會期間，全國人大代表、上海市政府副秘書長陳鳴波還建議，國家設立集成電路設計產業基金，推動在上海設立1000億元的國家集成電路設計產業基金。

深圳、乃至背后的粵港澳大灣區也在加快半導體產業的布局，全國人大代表，全國工商聯副主席，TCL創始人、董事長李東生在接受21世紀經濟報道等媒體采訪時談道：“TCL華星在深圳就投入了超1300億，在半導體顯示領域，在全球都形成了一個最大的半導體顯示產業集群，有四個工廠集中在光明區，特別帶動了一批制造企業。另外一類像華為中興，在5G、通訊方面有很好的產品和技術，他們制造工廠放在深圳周邊的地區。過去幾年深圳市政府大力做一些土地的盤整，希望能夠騰出更多的地方來建高科技產業，方向是對的，但是這需要有一個過程，深圳也在努力建設芯片產業。”

經過多年努力，國內企業在設計、封測領域迅速發展，比如IC Insights數據顯示，2020年第一季度華為海思首次進入全球前十大半導體廠商排位中。但是，國內整體半導體產業的發展任重道遠，包括制造環節、以及更上游的材料設備等和國際企業相比還有較大差距。

目前來看，國產替代和開放合作是提及最多的兩個關鍵詞。信達電子的報告就指出，設備材料板塊的國產替代提速勢在必行。2019年是半導體設計公司國產替代的大年，而2020年將是晶圓廠資本開支的大年。中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、華潤微等國內龍頭將加速建設產能。

另一方面，多位半導體業內人士向21世紀經濟報道記者表示，除了國產替代之外，也要繼續對外開放合作，強化多供應商的策略，而不是走單一的道路。比如李東生就建議，在半導體顯示領域，可以采用多種方式鼓勵我國企業和日本、歐洲等國家和地區開展技術合作，加快我國新型顯示關鍵技術發展和突破，提升我國企業在新型顯示技術領域的核心競爭力。

接下來，國內半導體產業如何遵循產業發展規律進一步加速、如何更好地進行頂層設計，還需要諸多考量。