聚力打造產業集群

 

　　《行動計劃》提出，以太原、忻州為核心，依托中國電科（山西）電子信息創新產業園、忻州半導體產業園等重點企業重大項目，以碳化硅、氮化鎵第三代半導體、砷化鎵二代半導體為重點，圍繞功率電子、電力電子、LED、5G等關鍵領域，提升裝備、材料、器件等核心關鍵技術和工藝水平，形成碳化硅、砷化鎵高純半導體材料、藍寶石材料、芯片設計、芯片制造、封測、應用等全產業鏈產品體系，打造太原-忻州半導體產業集群。以長治、晉城為核心，依托潞安太陽能、山西高科集團、中科潞安紫外光電、富晉精密、三贏精密、富泰華等龍頭企業和重大項目，以光伏、LED顯示、深紫外LED、光通信連接器、光學鏡頭模組、智能制造設備、鋰離子電池等產業為重點，突破深紫外LED芯片、MiniLED、光伏高效單晶電池、全幅對焦、液晶透鏡等核心關鍵技術，提升裝備和工藝水平，加快上下游配套產業引進，形成光伏、LED、光機電產業鏈集聚，打造長治-晉城光電產業集群。

 

　　同時，積極實施產業鏈配套集聚工程，打造二/三代半導體“裝備-材料-外延-芯片設計-芯片制造-封裝-應用”全產業鏈條、光伏產業“鑄錠（拉棒）－切片－電池（單晶PERC/異質結）－組件-應用”鏈條、LED產業“藍寶石-紫外及可見光LED外延、芯片-封裝-應用（顯示器、照明、紫外消毒）”鏈條、計算機產業“電子材料、設備-電子零組件-系統軟件-整機”鏈條、傳感器產業“傳感器設計-制造-封裝-行業應用”鏈條、鋰電池行業“正/負極材料-隔膜-電解液-電芯制造-電池模組/電池包組裝”鏈條、光機電產業“光材料-光元器件-系統/設備/終端產品”鏈條。

 

　　大力培育支撐項目

 

　　《行動計劃》提出，實施龍頭企業引領工程。以中國電科二所、爍科晶體為龍頭，打造成為國內最大、國際前三的碳化硅半導體材料供應基地，并帶動上游石墨材料生產、材料純化、裝備制造以及下游器件設計、封裝、應用等半導體產業協同發展，輻射帶動太原市形成500億元產值的半導體產業集群。以北緯三十八度為龍頭，以聚焦5G產業及智能無線終端對射頻前端芯片的大量需求為切入點，整合現有關聯企業的產業優勢，集聚服務微波集成電路芯片制造的上下游產業，將忻州半導體園打造成為全球復合半導體全產業鏈產業基地。以中科潞安為龍頭，帶動紫外LED上下游產業集聚，搶占國際制高點，構建紫外LED產業創新生態體系，國家級紫外半導體光電產業集群。依托晉能清潔能源、潞安太陽能等企業，加強與國內外一流企業、科研院所合作，拓展我省光伏產業鏈條，不斷提升產業競爭力。

 

　　實施支撐項目培育工程。加大對龍頭企業、重大項目的支持力度，深入做好項目、產品、聯盟培育工作，加強國內國際創新合作，推進引進項目落地。重點保障中國電科二所三代半導體技術創新中心、爍科晶體碳化硅材料產業基地、風華信息半導體檢測設備及新型顯示裝備制造基地、國惠光電短波紅外芯片項目、北緯三十八度功率放大器芯片項目、中科晶電砷化鎵襯底項目、華晶恒基圖形化藍寶石襯底項目、中科潞安紫外LED芯片項目、晉能光伏年產2.3GW高效單晶PERC太陽能電池項目、潞安太陽能1.5GW高效單晶電池生產線升級改造項目、百信自主安全計算機研發與產業化項目、中國長城智能制造（山西）基地等一批重大項目的順利實施。

 

　　著力構建創新生態

 

　　《行動計劃》明確了關鍵技術突破口：半導體產業，重點突破6英寸碳化硅單晶低成本、高效率制備產業化技術、用于無線通訊領域的多波段集成濾波器、超寬帶高性能基站射頻模塊及組件、高質量氮化鋁單晶襯底材料制備等一批關鍵技術；光伏產業，以單晶PERC、異質結HJT兩大技術路線為主攻方向，推進技術迭代突破。信創產業，聚焦前沿技術和關鍵共性技術，聯合開展軟硬件產品的技術開發、集成適配、測試評估等，提升技術研發和應用服務能力。光機電產業，加強光學鏡頭、光纖通信、鎢鋼材料等核心技術攻關，提升集成創新能力。

 

　　創新平臺優化方面，依托聯盟企業、重點院校，推動建立“山西省半導體產業研究院”，提供產業發展的技術支撐與創業環境，吸引相關領域高端人才集聚，帶動上下游產業加速發展。依托中國電科2所“第三代半導體創新中心”項目，建設三代半導體6寸生產線，代工生產三代半導體分立元器件，同時吸引相關企業及人才在山西落地。不斷加強我省重點企業與國內外研發機構及設備、材料企業聯合攻關。

 

　　創新人才合作模式。復制忻州半導體產業園“項目+人才”柔性引進高層次人才模式及潞安太陽能、晉能科技企業管理體制創新，形成適應現代創新型企業發展的薪酬激勵機制。加大本地人才隊伍培養力度，推進本省高校和重點企業開展產教互動合作，推動設立集成電路一級學科。（王龍飛）