12月10日，鴻利智匯集團股份有限公司（以下簡稱“鴻利智匯”）與南昌臨空經濟區（贛江新區臨空組團）在南昌共同簽署國家科學技術進步獎一等獎成果轉化項目合作協議，南昌臨空經濟區黨工委書記、管委會主任趙海東，南昌經開區黨工委委員、南昌綜保區黨組書記、主任徐海波，鴻利智匯董事長李國平，鴻利智匯董事、總裁李俊東，鴻利智匯副董事長、副總裁賈合朝，斯邁得半導體總經理張路華，以及臨空經濟區領導班子成員閔清源、殷勇等參加簽約活動。

今年1月，鴻利智匯與多家單位聯合完成的“高光效長壽命半導體照明關鍵技術與產業化”項目，獲得了國家科學技術進步獎一等獎。該項目不僅成功解決了半導體照明電光轉化率低、可靠性差、標準缺失等關鍵問題，同時也實現了全球最大規模的LED芯片技術產業化與核心器件國產化，對LED照明產業的發展有著里程碑式的意義。

根據雙方簽署的合作內容，鴻利智匯將以其全資子公司--深圳市斯邁得半導體有限公司（以下簡稱“斯邁得半導體”）作為此次“高光效長壽命半導體照明關鍵技術與產業化”這一國家科技進步獎一等獎成果的產業轉化實施主體，繼續立足中高端半導體封裝主業。此次簽約落戶項目總投資不低于12億元人民幣。分兩期建設，一期投資不低于6億元人民幣，主要生產內容為高光效的白光、高顯色/高色域背光、倒裝產品、UV LED封裝以及智能模組，一期達產后高光效LED封裝、智能模組產能約達到450億顆。
 

此次簽約項目，斯邁得半導體將以南昌臨空經濟區為主要研發生產基地，立足中高端LED產品，重點布局高光效白光、高顯色/高色域背光、倒裝產品、UV、LED、DOB模組和LBAR燈條這六大領域，逐步打造完善的LED產業鏈，為下游客戶提供最具競爭力的LED封裝產品。公司亦將努力實現企業效益與社會效益雙贏，為南昌臨空經濟區的發展做出貢獻！
 

“國家科學技術進步獎一等獎”成果轉化項目的成功落地，是鴻利智匯聚焦半導體封裝板塊的又一重大舉措，對公司打造規模成本優勢，保持行業技術領先及中高端白光LED封裝全球領先地位具有積極的意義。未來，鴻利智匯將繼續加強Mini/Micro LED、VCSEL、植物照明、UV LED等新技術和新應用領域的布局，努力推動先進技術的產業化進程，整合完善LED產業鏈，提升公司LED產業的業務規模及市場占有率，進而提升公司的盈利能力和核心競爭力。一直以來，鴻利智匯始終堅持走技術創新之路，以創新驅動企業的高質量發展，為推動國內半導體照明產業轉型升級，走向世界貢獻出更大的力量！