晶呈科技股份有限公司（以下簡稱“晶呈科技”）專利技術開發的特殊復合材料-銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及獨家專利垂直型LED結構與制程，可以解決Mini/Micro LED無基板巨量轉移低良率及覆晶(Flip Chip)發光亮度及均勻性不足的困境，達到低成本、高亮度的目標，大幅提升Mini/Micro LED的應用普及化。
晶呈科技所開發銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具備以下四大特點：
1、具備磁吸性：材料本身不具磁性，但具有磁吸特性，有利于后續高速巨量轉移制程；
2、厚度超薄：厚度可薄至30um(微米)，芯片尺寸微縮，做到細小化；
3、化學切割：經由化學切割，由于切割到細微，可讓一片晶圓產出倍增；
4、高散熱性：材料為金屬材質，具備極佳散熱性。
以銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作為LED發光層的載板(substrate)，可增強Mini/Micro LED芯片強度，也可以把芯片做成垂直結構，讓亮度、耗電表現更加優異。
在此基礎上，晶呈科技更開發出銅磁微發光二極體 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB頂面射光封裝體(0404 Pixel Top Face Emitting Package，簡稱0404 TFE)。
此外，晶呈科技還結合臺灣交通大學、創新服務、矽芯科技及聚暉光電等臺灣地區的學術單位與企業，籌組「磁轉銅盟」，發表整個Mini/Micro LED 產品線，讓Mini/Micro LED相關產品突破量產、低良率的門檻，促進整個產業鏈發展。
