本次發行完成后，興森科技實際控制人邱醒亞持股比例為13.69%，仍處于控股地位。

 

根據定增公告，針對宜興硅谷印刷線路板二期工程項目，興森科技擬在江蘇省無錫市建設宜興硅谷印刷線路板二期工程項目，廠房已于一期工程建設完畢，二期工程無需新建廠房。該項目達產后，每月新增8萬平方米高端線路板產能，產品主要服務于5G通信、MiniLED、服務器和光模塊等領域，項目預計總投資為15.8億元，公司已以自有資金投入約9300萬元。

 

興森科技稱，公司是一家專業的PCB（印刷電路板）樣板和小批量板生產企業，服務華為、中興通訊、烽火通信等近5000家企業，樣板產能約為3萬平方米/月，批量板（含小批量）產能僅為2萬平方米/月，不能滿足客戶的一站式業務需求；“產能瓶頸凸顯，不能滿足客戶的一站式需求，制約了公司業務的進一步發展。公司亟需擴大高端批量板產能、快速擴大經營規模。”

 

按照興森科技的估算，上述項目達產后每年將新增96萬平方米印刷線路板產能，達產年收入19.2億元，所得稅后內部收益率為16.53%，投資靜態回收期（含建設期）7.13年。

 

至于廣州興森集成電路封裝基板項目，興森科技表示，公司從2012年開始進入集成電路封裝基板業務，目前亟需擴大封裝基板產能，解決產能瓶頸，發揮封裝基板業務的規模效應。據悉，該項目投資總額為3.62億元，其中擬使用募集資金投入1.5億元，項目達產后每年將新增12萬平方米集成電路封裝基板產能，達產年收入3.12億元，所得稅后內部收益率為8.76%，投資靜態回收期（含建設期）7.09年。

 

需要指出的是，興森科技此次五分之一的募資將用于補充流動資金。該公司坦言，公司銀行貸款會持續增加，財務費用也將不斷增長，這將降低公司的利潤水平，目前資金成本處于上升周期，利用非公開發行募集資金補充公司流動資金和償還銀行貸款，能夠有效降低公司業務發展過程中對金融機構借款的依賴，優化財務結構、降低財務費用。截至2020年9月30日，公司的短期借款及長期借款分別為8.31億元及4.77億元，資產負債率43.82%。

 

2021年3月5日，興森科技披露，其控股股東邱醒亞將所持有的301.5萬公司股份辦理了補充質押。至此，邱醒亞所持上市公司股份1.51億股均進行了質押，占其所持股份的61.85%，占公司總股本的10.16%。

 

此外，公告顯示，邱醒亞及其一致行動人未來半年內到期的質押股份累計數量1.19億股，占其所持股份比例48.77%，占公司總股本比例8.01%，對應融資余額4.15億元。同時，其未來一年內到期的質押股份累計數量3197萬股，占其所持股份比例13.08%，占公司總股本比例2.15%，對應融資余額1億元。興森科技坦言，其控股股東及其一致行動人還款資金來源為續質押、催收對外借款、資產處置等多種方式進行資金籌措償還。

 

1月8日，興森科技披露業績預告稱，預計公司去年盈利5.2億元至5.5億元，較2019年同期的2.92億元增長78.13%至88.41%。其中，其子公司廣州興森快捷電路科技有限公司轉讓上海澤豐半導體科技有限公司16%股權，實現稅后投資收益約2.26億元。

 

數據顯示，3月10日，興森科技發生1筆大宗交易，總成交58.9萬股，成交金額500.06萬元，成交價8.49元，折價3.74%。