3月23日晚間,智云股份發布公告稱,擬投資4.2億元在武漢東湖新技術開發區(以下簡稱“東湖高新區”)內投資建設智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目,主要研發生產新型顯示液晶模組、OLED模組生產線及集成電路相關的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設備。
其中,研發中心建設項目建設地點在武漢,將圍繞OLED模組設備、MiniLED設備和Micro LED設備等進行開發,并對半導體封測設備的研究提供技術支持。
智云股份主要從事平板顯示產品自動化生產加工設備的研發與制造。2020年12月,公司首次公開發行股票計劃募資6.89億元,投向自動化設備制造工業園建設項目、研究中心建設項目以及補充流動資金。
其中,研發中心建設項目建設地點在武漢,將圍繞OLED模組設備、MiniLED設備和Micro LED設備等進行開發,并對半導體封測設備的研究提供技術支持。
為進一步推進公司向特定對象發行股票募投項目中武漢研發中心建設項目的實施,滿足公司提升研發水平和擴大產能的需要,公司擬與武漢東湖新技術開發區管理委員會簽訂《智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目合作協議》及《<智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目合作協議>之補充協議》。
經雙方約定,智云股份擬投資4.2億元在武漢東湖新技術開發區(以下簡稱“東湖高新區”)內投資建設智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目,主要研發生產新型顯示液晶模組、OLED模組生產線及集成電路相關的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設備。
項目的實施主體是智云股份全資子公司在東湖高新區投資設立的項目公司,即武漢市鑫三力自動化設備有限公司。
智云股份表示,本次投資項目的建設有助于推進和實施武漢研發中心建設項目,既公司發展戰略,也順應半導體行業國產替代的長期發展趨勢。通過項目的建設,智云股份將能夠把握半導體產業高速發展的市場機遇。
值得注意的是,智云股份去年獲得了小米的戰略投資,公司主要配合小米進行前瞻性的設備研發及工藝設計,驗證新興產品和設計的可實現性,確定能否量產,是否具備經濟性等戰略性的合作。
目前,智云股份已經完成MiniLED相關設備的研發突破,首批設備包括邦定、點膠、貼附設備等,相關設備已經獲得訂單并完成出貨,主要客戶包括臺廠。
Micro LED相關設備也已經完成研發落地,并于2020年實現批量供貨,未來將逐步拓展相關市場份額。
此外,智云股份LCD業務板塊客戶已覆蓋了國內主要模組和面板廠商,OLED生產設備也已進入包括京東方、TCL華星在內的國內所有頭部面板廠,訂單情況良好。
未來,隨著產能和研發能力的提升,智云股份在新型顯示、半導體行業相關領域的市占率以及整體盈利能力都有望提升。