據悉，在“半導體工作組”的框架下，4月16日，美國國家安全委員會（NSC）等將與日本國家安全保障局、經濟產業省共同出席會議，梳理雙方目前供應鏈面臨的難題。

 

報道指出，為了推動美國半導體產業發展，拜登已要求美國國會出臺價值500億美元（約合人民幣3270億元）的補貼。

 

分析認為，這次合作將有望成為日本半導體產業“東山再起”的立足點。要知道，長期以來日本在半導體制造設備以及關鍵零部件方面具有較強的優勢，此次“半導體工作組”還將重點討論在日本設置“推進新技術開發的共同研究基地”等合作。

與此同時，全球晶圓代工巨頭臺積電也將赴日助推當地半導體產業的發展。據悉，臺積電將在今年內前往日本茨城縣筑波市建立研發基地。

 

而在此次日美合作中，美國還將有可能延續其“一貫作風”。報道特別提及，由于目前日本在對華出口相關半導體產品方面并未實施任何限制，美國很有可能在這一方面要求日本提供協助。
 

除了拉攏日本，美國也把韓國列入其半導體供應鏈的合作伙伴中。據《日本經濟新聞》4月3日報道，美國已邀請韓國三星電子參加本月12日舉行的相關供應會議，屆時美國很有可能要求該韓企增加在美半導體項目的投資。據悉，目前三星正準備投資170億美元（約合人民幣1112億元）在美建立半導體工廠。